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活动背景
硬件创新步伐加快、接入量爆炸式增长、需求极度碎片化、应用驱动芯片定义……面对众多产业趋势,与AIOT相伴而来的即有无限遐想的商业空间,也有对软硬件技术和开发者能力的极大挑战。

平头哥半导体作为物联网芯片基础设施的提供者,以CPU架构、芯片平台、操作系统、云服务和开发套件为基础,以全栈的技术平台,助力开发者从芯片到云的全链路高效开发。

本次工作坊,平头哥技术专家将系统介绍平头哥半导体的YoC技术平台及开发工具,并留给开发者充分的时间体验平头哥端云一体的应用开发模式。

活动信息
时间:11月23日,13:30-17:30
地点:杭州市西湖区西溪路556号蚂蚁金服Z空间(报名成功后通知具体地点)
人数:10人

来到workshop你能收获什么?
——了解平头哥半导体技术动态
——第一时间体验端云一体开发模式
——参与现场实操挑战,赢得平头哥定制礼品
——与平头哥半导体技术专家现场交流

工作坊活动流程
——13:00-13:30 入场签到
——13:30-13:50 主题分享
平头哥端云一体的物联网基础设施业务大图 平头哥生态运营负责人 于大伍
——13:50-14:10 技术平台介绍
YOC:端云一体,软硬融合的IoT全栈技术平台 YoC技术团队负责人 朱治国
——14:10-14:30 开发工具介绍
端云一体的物联网开发工具CDK 工具链团队技术负责人 尚云海
——14:30-16:30 端云一体开发体验
环节一:物联网应用开发示例演示(30min)讲师 贺晏安
环节二:开发挑战:基于CB2201开发板开发传感器数据采集及云端呈现(90min)
独立任务1:物联网应用开发——数据上云
独立任务2:物联网应用开发——传感驱动及数据上云
注:完成独立任务挑战,有精美礼品送出
——16:30-17:30 “蜜友”交流——端云一体开发体验分享

workshop报名要求:
熟悉C语言编程;3年以上嵌入式操作系统开发经验;了解阿里云物联网接入平台;
愿意探索新事物、善于发现问题并提出解决方案;
愿意遵守平头哥产品传播公约;
时间充裕,愿意全程投入到4小时的活动中;

提前准备:
现场需要携带电脑(win7及以上64位系统),现场下载CDK开发环境;
报名成功后,钉钉群内会发放开发上手手册及下载链接,请了解相关工具情况,带着问题到现场交流,收获更多!

报名方式:
将报名信息发邮件至 occ_thead@service.alibaba.com
报名信息包含:姓名、公司、职位、电话、钉钉号、邮箱、是否自备电脑、熟悉的编程语言、嵌入式开发经历及年限;
报名截止时间:11月22日 18:00
重要提示:活动现场不接受空降,以邮件报名为准
了解更多平头哥信息,可加入钉钉群,钉钉扫码加入
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