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刚刚,寒武纪发布了首款云端AI芯片MLU100:进军服务器市场
5 月 3 日,智能芯片公司寒武纪科技在上海举办了 2018 产品发布会。会上,寒武纪正式发布了多个最新一代终端 IP 产品——采用 7nm 工艺的终端芯片 Cambricon 1M、首款云端智能芯片 MLU100 及搭载了 MLU100 的云端智能处理计算卡。
阿里云GPU服务器V100 GPU计算卡价格表
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NPU(Neural Processing Unit)和GPGPU(
NPU(Neural Processing Unit)和GPGPU(General-Purpose Graphics Processing Unit)在AI任务处理方面虽然都能发挥重要作用,但它们在设计、功能和适用场景上存在一些明显的差异。
开启智能新时代:2024年中国AI大模型产业发展报告
【4月更文挑战第6天】2024年,中国AI大模型产业蓬勃发展,成为科技和经济增长新引擎。人民网财经研究院与至顶科技联合发布报告,详述产业发展背景、现状、挑战与趋势。政策支持下,AI大模型技术进步显著,在办公、制造等领域广泛应用。报告提及云侧与端侧大模型,以及科大讯飞、百度、阿里巴巴等企业的大模型案例。挑战包括算力瓶颈、资源消耗及训练数据不足。未来趋势包括云侧与端侧模型的分化、通用与专用模型并存、大模型开源及芯片技术升级。
阿里云引领智算集群网络架构的新一轮变革
11月8日至10日,CCF ChinaNet(中国网络大会)在江苏张家港召开,众多院士、教授和技术领袖共聚一堂,探讨网络未来发展方向。阿里云研发副总裁蔡德忠发表主题演讲,展望智算技术发展趋势,提出智算网络架构变革的新思路,发布高通量以太网协议和ENode+超节点系统规划,引起广泛关注。阿里云HPN7.0引领智算以太网生态蓬勃发展,成为业界标杆。未来,X10规模的智算集群将面临新的挑战,Ethernet将成为主流方案,推动Scale up与Scale out的融合架构,提升整体系统性能。
【AI系统】张量并行
在大模型训练中,单个设备难以满足需求,模型并行技术应运而生。其中,张量并行(Tensor Parallelism, TP)将模型内部的参数和计算任务拆分到不同设备上,特别适用于大规模模型。本文介绍了张量并行的基本概念、实现方法及其在矩阵乘法、Transformer、Embedding和Cross Entropy Loss等场景中的应用,以及通过PyTorch DeviceMesh实现TP的具体步骤。
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