《解码AI大模型涌现能力：从量变到质变的智能跃迁》
人工智能大模型的涌现能力是当今科技的焦点。其产生依赖于四大关键因素：1) 海量数据提供丰富的训练素材，涵盖多样化的文本和图像；2) 强大算力如GPU、TPU加速模型训练，突破性能瓶颈；3) 精妙架构如Transformer引入自注意力机制，提升语义理解；4) 过参数化与优化策略使模型不断进化，展现未曾预设的能力。这些因素协同作用，推动大模型在复杂任务中表现出色，为未来带来更多可能。
DeepSeek模型MOE结构代码详解
其实在DeepSeek-R1爆火之前，DeepSeek V2在我们行业就已经妇孺皆知了，它独特的MOE结构值得研究一下。这篇文章是基于 @ZOMI酱 的2个视频写的，这2个视频讲的很好，建议大家都学习一下：《MOE终于迎来可视化解读！傻瓜都能看懂MoE核心原理！》和《使用昇腾NPU手撕MoE单机版代码！没想到如此简单！》。
《从“平”到“立”，3D集成技术如何重塑AI芯片能效版图》
3D集成技术正革新人工智能芯片的性能与能效。传统2D芯片设计受限于平面空间，信号传输延迟、能耗高；而3D集成通过垂直堆叠芯片层，大幅缩短信号路径，提升数据处理速度和计算密度，同时降低能耗并优化电源管理。它在数据中心和边缘设备中展现出巨大潜力，助力图像识别、语音处理等任务高效完成。尽管面临散热与成本挑战，但随着技术进步，3D集成有望成为AI芯片主流，推动人工智能更广泛的应用与创新。
【重磅】AlphaZero炼成最强通用棋类AI，DeepMind强化学习算法8小时完爆人类棋类游戏
或许“智能爆炸”不会发生，但永远不要低估人工智能的发展。推出最强围棋AI AlphaGo Zero不到50天，DeepMind又一次超越了他们自己，也刷新了世人对人工智能的认知。12月5日，包括David Silver、Demis Hassabis等人在内的DeepMind团队发表论文，提出通用棋类AI AlphaZero，从零开始训练，除了基本规则没有任何其他知识，4小时击败最强国际象棋AI、2小时击败最强将棋AI，8小时击败李世石版AlphaGo，连最强围棋AI AlphaGo Zero也不能幸免：训练34小时的AlphaZero胜过了训练72小时的AlphaGo Zero。
寒武纪重磅发布首款AI云芯片，陈天石要让端云结合占领10亿智能终端！
今天，寒武纪发布第三代IP产品Cambricon 1M和最新一代云端AI芯片MLU100和板卡产品。MLU100云端芯片不仅可独立完成各种复杂的云端智能任务，更可以与寒武纪1A/1H/1M系列终端处理器完美适配，让终端和云端在统一的智能生态基础上协同完成复杂的智能处理任务。
Tensorboard详解（下篇）
间提壶华小厨
1 Tensorflow监控指标可视化
除了GRAPHS栏目外，tensorboard还有IMAGES、AUDIO、SCALARS、HISTOGRAMS、DISTRIBUTIONS、FROJECTOR、TEXT、PR CURVES、PROFILE九个栏目，本小节将详细介绍这些子栏目各自的特点和用法。
阿里AI芯片含光800已大规模应用，服务城市大脑、拍立淘
2019杭州云栖大会首日，阿里巴巴平头哥发布首颗芯片含光800，该芯片性能和能效比均为全球第一，目前已大规模应用阿里巴巴集团内部城市大脑、拍立淘等业务，与此同时，基于含光800的AI云服务也正式上线，相比传统GPU算力，性价比提升100%。