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阿里云国际渠道商:万亿参数MoE模型落地指南 灵骏M890与Qwen3.8算力方案
本文详解阿里云国际灵骏M890超节点集群部署Qwen3.8-2.4T MoE大模型的工程实践,涵盖算力规划、分层网络优化(ICN+HPN)、CPFS存储策略及EP/TP并行调优,破解显存墙与All-to-All通信瓶颈,助力万亿参数MoE高效落地。(239字)
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28天前
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来自: 物联网
ARM 嵌入式 Linux 系统 U-Boot 开发与移植实战
本文以实战为导向,系统讲解嵌入式Bootloader核心概念与U-Boot移植全流程,涵盖选型、源码解析、启动链路、内存重定位、开发板移植、硬件适配、烧录验证、报错诊断及稳定性加固等内容,兼顾新手入门与工程师进阶需求。
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29天前
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精彩回顾 | 两大平台发布~Agent 从"能对话"走向"能上生产"!
📃2026 云栖大会精彩回顾:9月23日,阿里云百炼在 2026 云栖大会"企业级 Agent 基础设施"分论坛上,同日发布 Agent Studio 企业级 Agent 全栈服务 与 Agent Studio for Hardware 智能硬件 Agent 服务两大平台,分论坛联合高通、NVIDIA、博流智能,以及友邦人寿、三棵小草等企业嘉宾,完整回答了企业级 Agent 如何从 Demo 走向规模化落地。
爱分析调研:海外Token市场两系分立,Cerebras市值约500亿美元
《2026爱分析·Token市场海外对标研究报告》指出:全球Token服务已分化为MaaS(Fireworks领跑)与芯片(Cerebras标杆)两大路线。前者聚焦推理优化与弹性调度,毛利率45%–50%;后者依托自研晶圆级芯片,Cerebras市值达500亿美元。二者技术壁垒与商业模式迥异,为中国市场提供关键路径参照。
爱分析研究:Token市场两条路线分化,MaaS厂商ARR冲20亿美元
《2026爱分析·Token市场海外对标研究报告》指出,全球Token市场已分化为MaaS(模型即服务)与芯片两大路线:前者聚焦算力调度与推理优化,ARR冲刺20亿美元;后者通过自研推理芯片重构成本,如Cerebras登陆纳斯达克。中国正起步分化,但路径尚不清晰。
爱分析建议:第三方Token服务商走芯片路线,技术可逾越,时机是关键
《2026爱分析·Token市场海外对标研究报告》指出:第三方Token服务商向上游芯片延伸方向正确,但当前时机未到——受限于中芯国际产能获取难、缺乏内部负载底仓及闭环能力,自研芯片易致现金流承压。相较而言,聚焦终端企业服务更具定价权、轻资产与稳现金流优势。
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30天前
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基于 YOLO11 的半导体芯片表面缺陷视觉质检系统 | 用于高精度缺陷检测、良率分析、实时在线筛查 | 附完整源码与效果演示
本项目基于YOLO11n构建轻量级半导体芯片缺陷质检系统,支持字符污痕、划损、破损、引脚断裂4类缺陷检测,mAP@0.5达96.4%,单图推理<50ms;集成Streamlit实现单图/批量/视频流检测与可视化分析,部署便捷,可直接替代AOI人工复检。
让国产芯片飞起的程序语言
国产芯片单核性能弱、数据库效率低,导致“慢上加慢”。SPL以低复杂度算法+高效编程语言破局,在TPC-H 100G测试中,鲲鹏/龙芯/飞腾+SPL性能反超Intel+Oracle达14–23倍,单机替代集群,降本增效,缓解产能压力。
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30天前
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搜索引擎钓鱼与供应链劫持双重威胁下硬件钱包安全风险研究
本文以2026年Ledger安全事件为样本,剖析搜索引擎钓鱼与经销商供应链劫持两类新型攻击路径,揭示硬件钱包安全元件无法覆盖全生命周期风险的现实局限。研究指出,用户认知缺陷、平台风控漏洞与渠道管控缺位共同放大风险,并从技术防御、平台治理、供应链管控及用户教育四方面提出系统性缓解方案。(239字)
PC 软硬件故障识别与线下送修避坑指南
本文针对电脑黑屏、蓝屏、花屏、进水不开机等常见故障,从现象识别、渠道筛选、应急处置、送修避坑四方面提供实用指南,帮助普通用户精准判断软/硬件问题,规避过度维修、配件乱换、资料丢失等风险,降低维修成本与踩坑概率。(239字)
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