芯片

首页 标签 芯片
# 芯片 #
关注
14061内容
AI 数据中心爆火下,高性能存储与算力架构的演进与博弈
高性能存储(NAND/SSD)、边缘计算(自动驾驶)、云计算(TPU/GPU ROI)、通用算力(CPU/Chiplet),解析算力、存储、网络与资本效率协同演进趋势,揭示AI商业化落地的底层基建逻辑
基于ESP32的玫瑰大棚智能系统
本系统基于ESP32-S3设计玫瑰大棚智能监测与控制系统,集成温湿度、光照、土壤湿度、CO₂等多传感器,实现环境数据实时采集;通过WiFi+MQTT上传ThingsCloud平台,支持阈值告警与灌溉、补光、散热、开窗等自动调控,兼具高效性、稳定性和实用性。
2026RFID资产采集硬件怎么选?设备选型、搭配方案与项目避坑指南
企业推进固定资产数字化,软件管流程,RFID硬件担纲实物数据采集。首码RFID系统软硬原生适配,标签打印机、手持终端、固定读写器协同作业,覆盖赋码、盘点、监控全场景,保障识别稳定、部署高效。
|
1月前
|
5A级低内阻OCP USB限流保护芯片IC的NMOS防倒灌结构说明
平芯微PW系列USB保护芯片含9颗型号,覆盖OVP过压(6.1V固定/可调)与OCP过流(0.2–5A可调)两大方向,支持反接、恒流、锁存、LDO、OTP等多重保护,适用于USB端口、充电前端及电源路径,高可靠性、快响应(最快100ns)、小封装。
|
1月前
|
芯片算力往哪去?下一代移动应用可能会变得越来越“费电且精致”
AI降本、系统API成熟、芯片性能跃升三力叠加,正催生移动应用“实时拟物化”浪潮:2D信息层保持高效,3D交互层赋予材质、物理与行为——如可拖动的雨伞、随风倾斜的雨滴。界面不再仅展示状态,更邀请触碰与改变。
同行致远丨 芯云模协同,定义 Agentic AI 时代算力新底座
Agentic AI 时代到来,算力需求结构全面重塑,芯片厂商与云厂商的合作也随之升级。
|
1月前
|
为什么要加OVP芯片:后级充电IC、MCU和电池管理电路耐压有限
OVP芯片即过压保护芯片,串联于电源输入端,实时监测电压;超阈值时纳秒级关断MOS,切断高压通路,专防快充误插、电源异常等持续过压风险,保护后级IC与MCU。非降压器件,不可被TVS/ESD替代。
CUDA 的护城河从来不是 GPU:DeepSeek 开源昇腾基础组件后,这事被低估了
DeepSeek 在 GitHub 上放出了一批面向华为昇腾算力平台的基础设施组件。很多人第一反应是"又一个国产替代的进度条"。我的判断不一样:这件事真正的价值不在"国产芯片又追上了一点",而在它动的是 CUDA 最深的那道护城河,软件栈。
PCIe 快速上手:给服务器电源工程师的极简指南
PCIe 是服务器里的数据搬运工——GPU、网卡、NVMe 都靠它和 CPU 说话。本文从零讲清 Lane 差分连接、x1/x4/x16 通道配置、服务器拓扑、Switch 扩展和 Retimer 信号中继,帮硬件工程师快速建立 PCIe 认知框架。
|
1月前
|
RFID标签全生命周期管理:发码、绑定、换标、坏标与退役
RFID标签全生命周期管理涵盖发码、绑定、换标、坏标处置与退役,强调标签与资产实体分离建模,通过六状态(ISSUED至RETIRED)和原子化事务保障数据准确,杜绝“一物多码”“幽灵标签”,夯实RFID数据治理根基。(239字)
免费试用