飞桨x昇腾生态适配方案：00_整体方案介绍
本文详细介绍PaddlePaddle与NPU的适配工作，涵盖训练与推理支持、性能优化及离线推理方案。PaddleCustomDevice作为适配层，支持主流模型（详见飞桨-昇腾模型列表），多数性能媲美V100，部分调优模型接近0.8*A800。硬件适配主要针对A2芯片，A1兼容但310系列建议离线推理。提供常用模型仓链接及整体方案导览，包括环境准备、算子适配、性能调优和Paddle转ONNX/OM等内容。
从"卡哇伊字体"看Docusign繁体中文显示异常 —甫连团队快速排障案例
3月23日，Docusign反馈台湾客户上传的繁体中文合同出现字体显示异常问题，影响多家重要企业。作为Docusign亚太区专业合作伙伴，我们迅速介入排查，确认为字体兼容性问题：系统无法识别DFKai-SB字体导致替代字体异常。通过测试验证与Docusign合作，最终于4月1日解决。此案例体现FreeLink在技术定位、临时解决方案及平台本地化改进推动中的关键价值，彰显全球SaaS平台与本地需求连接的专业能力。我们专注Docusign集成解决方案，获多项国际认证与殊荣，致力于为企业提供专业化支持。
OSFP MSA发布液冷标准Cage
2025年4月，阿里云基础设施网络团队提案的分离式OSFP cage，获得OSFP MSA委员会全票通过，合入OSFP MSA Rev 5.2 发布，成为行业首个支持OSFP冷板液冷的cage标准。分离式cage凭借低成本、易组装、易维修、产业链分层解耦的优势，能解决高密AI交换机的光模块液冷难题。
《从“高温警报”到“持续冷静”：相变浸没液冷的散热逆袭之路》
相变浸没液冷技术为数据中心和人工智能计算的散热难题提供了高效解决方案。通过将设备浸没于特殊冷却液中，利用相变原理快速带走热量，实现全方位冷却。相比传统风冷和液冷，该技术显著降低设备温度、能耗和故障率，提升运行效率与空间利用率。在AI计算中，它确保芯片稳定工作，加速模型训练。尽管存在成本和技术普及等挑战，但随着技术进步，其应用前景广阔，有望推动数据中心与AI计算的进一步发展。
《从“平”到“立”，3D集成技术如何重塑AI芯片能效版图》
3D集成技术正革新人工智能芯片的性能与能效。传统2D芯片设计受限于平面空间，信号传输延迟、能耗高；而3D集成通过垂直堆叠芯片层，大幅缩短信号路径，提升数据处理速度和计算密度，同时降低能耗并优化电源管理。它在数据中心和边缘设备中展现出巨大潜力，助力图像识别、语音处理等任务高效完成。尽管面临散热与成本挑战，但随着技术进步，3D集成有望成为AI芯片主流，推动人工智能更广泛的应用与创新。