Multi-Die芯片数字设计流程重塑：从RTL划分到跨裸片时序收敛的关键技术
Multi-Die数字设计非单芯片流程简单延伸，需在RTL阶段即开展物理感知划分、跨裸片CDC预设与接口建模；物理实现须协同多裸片布局布线与时序收敛；DFT转向IEEE 1838分层测试；验证贯穿全流程。新思科技统一工具链（Platform Architect™/3DIC Compiler™/VCS®/ZeBu®/SLM）支撑从架构探索到签核的端到端协同，可缩短实施时间最高达50%。（239字）
Multi-Die芯片数字设计：关键挑战与全流程解决方案解析
Multi-Die芯片通过单封装集成多个异构/同构裸片，以提升良率、带宽与能效。其设计面临架构早定、热管理、跨裸片验证与测试等挑战。需依托UCIe标准、虚拟原型、分层DFT及3DIC协同工具，实现全流程“左移”优化，加速高性能芯片上市。（239字）
从云端到产线：汽车生产线密钥注入系统的架构设计
本文剖析汽车量产中关键却易被忽视的环节——密钥注入系统（KDPS）。它并非KMS附属，而是直连产线节拍的执行系统。面对60秒节拍、多供应商ECU、物理可接触等严苛约束，需在安全、速度与兼容性间精准平衡：推荐密钥预生成+安全缓存、三重防护注入通道、可插拔适配层架构。
一文速览 HarmonyOS 6.0.1 引入的十个新特性
HarmonyOS 6.0.1 新增十大特性：Text支持超高文本垂直对齐、Image增强SVG解析、List支持编程控制划出菜单、Web组件可强制缩放、后台任务支持多实例、设备信息新增CPU型号与重启次数、相机支持画质/速度优先策略、地图新增打车及公交导航、语音朗读支持断点续播。（239字）
花了一周测完CN3302，6个量产的方案电路图设计对比
本报告系统对比CN3302、PW4584A、PW4253三款8.4V升压充电IC在1A/2A工况下的效率（88%–94%）、温升（34℃–64℃）、兼容性及EMC难度。CN3302成本低但外围复杂、5V1A易拉垮；PW4253效率高、温升低、易过EMC，综合性能最优。
