可变发射率材料：航天器自适应热控制
可变发射率材料（VEMs）能动态调节红外发射率，高温增散发、低温保热量，替代传统笨重热控系统。具轻质、低功耗、自适应优势，适用于小卫星及深空任务，代表技术含VO₂热致变色、电致变色薄膜与MEMS百叶窗。（239字）
人形机器人还在学习干活，灵巧手先成了热门生意
本文深度解析中国灵巧手产业：估值飙升（如灵心巧手达410亿元）与出货量悬殊（2025年仅约1.92万只）形成巨大反差。聚焦特斯拉Optimus“卡手”困局，揭示驱动、传感等核心部件国产化率低（仅30%-40%）、精密装配难降本等硬约束，并剖析直驱/连杆/绳驱三大技术路线与“硬件+数据+模型”未兑现的估值泡沫。
阿里云蝉联中国GenAI IaaS市场份额第一
全球权威IT研究与咨询机构IDC发布最新一期《中国智算云服务市场（2025下半年）跟踪报告》，对中国智算云基础设施市场竞争格局进行了全面分析。报告显示，阿里云以30.3%的市场份额，蝉联中国GenAI IaaS市场份额第一，连续引领中国AI云服务市场发展。
Multi-Die芯片数字设计流程重塑：从RTL划分到跨裸片时序收敛的关键技术
Multi-Die数字设计非单芯片流程简单延伸，需在RTL阶段即开展物理感知划分、跨裸片CDC预设与接口建模；物理实现须协同多裸片布局布线与时序收敛；DFT转向IEEE 1838分层测试；验证贯穿全流程。新思科技统一工具链（Platform Architect™/3DIC Compiler™/VCS®/ZeBu®/SLM）支撑从架构探索到签核的端到端协同，可缩短实施时间最高达50%。（239字）
Multi-Die芯片数字设计：关键挑战与全流程解决方案解析
Multi-Die芯片通过单封装集成多个异构/同构裸片，以提升良率、带宽与能效。其设计面临架构早定、热管理、跨裸片验证与测试等挑战。需依托UCIe标准、虚拟原型、分层DFT及3DIC协同工具，实现全流程“左移”优化，加速高性能芯片上市。（239字）
