DSP+FPGA评估板 TI TMS320C6657 1.25GHz-DSP原理图
TI公司的TMS320C6655/57是不定点/浮点数字信号处理器（DSP），基于KeyStone多核架构，内核速度高达1.25GHz，集成了各种包括C66x内核，存储器子系统，外设和加速器在内的各种可编程子系统，非常适用于高性能可编程应用，如任务关键型，测试与自动化，医疗影像以及基础设施设备等领域。本文介绍了TMS320C6655/57主要特性，框图以及C6657+XC7Z035评估板XQ6657Z35-EVM主要特性，方框图，DSP部分电路图。
两节锂电池充电芯片和充放电电路如何设计
两节锂电池的充放电电路设计主要包括三个部分：A保护电路、B充电电路和C放电电路。A电路（如PW7052芯片）用于检测电压电流并保护电池免受损坏；B电路（如PW4284芯片）负责充电管理，具备过压保护；C电路（如PW2162/PW2163芯片）则负责放电，提供稳定的输出电压。实际设计中，需注意各组件布局与连线，确保电路稳定可靠。
Multi-Die芯片数字设计流程重塑：从RTL划分到跨裸片时序收敛的关键技术
Multi-Die数字设计非单芯片流程简单延伸，需在RTL阶段即开展物理感知划分、跨裸片CDC预设与接口建模；物理实现须协同多裸片布局布线与时序收敛；DFT转向IEEE 1838分层测试；验证贯穿全流程。新思科技统一工具链（Platform Architect™/3DIC Compiler™/VCS®/ZeBu®/SLM）支撑从架构探索到签核的端到端协同，可缩短实施时间最高达50%。（239字）
搭上“阿里号”快车 联发科技华丽转身
美国当地时间1月9日，在2018国际消费电子展（CES）上，台湾芯片巨头联发科技（2454.TW）与阿里巴巴人工智能实验室（AI labs）签署了战略合作协议，针对智能家居控制协议、物联网芯片定制、AI智能硬件等领域展开长期密切合作，助力加速智能物联网（IoT）发展。
STM32寄存器版的基础知识—内存映射
STM32F429 采用的是 Cortex-M4 内核，内核即 CPU，由 ARM公司设计。ARM 公司并不生产芯片，而是出售其芯片技术授权。芯片生产厂商(SOC)如 ST、TI、Freescale，负责在内核之外设计部件并生产整个芯片，这些内核之外的部件被称为核外外设或片上外设。如 GPIO、USART（串口）、I2C、SPI等都叫做片上外设。
