阿里成立独立芯片公司“平头哥”，马云赐名
9月19日，阿里巴巴CTO、达摩院院长张建锋（行巅）在2018云栖大会上宣布，阿里将把此前收购的中天微和达摩院自研芯片业务整合成“平头哥半导体有限公司”，推进云端一体化的芯片布局。
寒武纪重磅发布首款AI云芯片，陈天石要让端云结合占领10亿智能终端！
今天，寒武纪发布第三代IP产品Cambricon 1M和最新一代云端AI芯片MLU100和板卡产品。MLU100云端芯片不仅可独立完成各种复杂的云端智能任务，更可以与寒武纪1A/1H/1M系列终端处理器完美适配，让终端和云端在统一的智能生态基础上协同完成复杂的智能处理任务。