计算和存储节点在一个机箱中，但互相独立，这样算超融合吗？
今天看了某国外网站的2条新闻，感觉深度略有不足，简单吐个槽。
这样的HCI，算是超融合吗？
自从NetApp收购SolidFire之后，不久就传出将利用后者技术研发超融合产品的消息，我个人对此一直关注，毕竟SolidFire曾经也是比较成功的全闪存阵列初创厂商之一。而当我看到这个HCI（Hyper Converged Infrastructure）之后，却产生了疑问。
先看硬件，除了官网上的机箱正面图片之外，还有第三方放出了背面照片，2U 4节点这个规格在Nutanix系、Dell EMC VxRail等超融合产品上已经很多见了。
当我继续看介绍，感觉上面这段描述有点意外——最小配置为2个2U 4节点机箱、4个存储节点、2个计算节点，还有2个开放仓位用于扩展节点。如下图：
虽然存储和计算节点位于一个机箱中，但除了共享电源之外，它们实际上是独立的服务器。
如上图，蓝裤衩这次推出的HCI的基础配置，在每个2U 4节点机箱中有2个全闪存节点专门用于存储，另配一个安装Hypervisor（VMware）的计算节点。这样单个机箱内不满足传统意义上分布式存储的仲裁需求，所以起配就要2个机箱，估计是为了避免进一步增加初始成本，空着2个1U半宽服务器节点安装位。
注：也有Server SAN/超融合产品支持双节点+外部仲裁的部署方式，参见：《VSAN6.5详解：传统存储特性附体，未来野心更大》
还有一点，就是2个存储节点只能用到24个2.5寸盘位中的一半，每个计算节点对应的6个盘位只装Hypervisor？相比之下，传统2U 4节点如果配置RAID 1分别占用2个盘位，数据存储至少还剩下16个2.5寸位。况且还有SATA DOM、内部小尺寸SSD、SD卡之类的系统盘选择，我在《新一代服务器预览：M.2 SSD系统盘RAID1方案》里面写的也只是占用一个半高半长PCIe槽位。
在我以前的概念中，只有计算和存储能运行在同一个节点上，才可以称之为超融合。NetApp表示其HCI计算、存储节点可以分别扩展；而对于这一点，别家的超融合如果增加节点只贡献存储或者计算资源技术上也没有难题。
显然我们现在看到的NetApp HCI无法在扩展单个节点时，同时增加计算（虚拟机）和存储资源。我认为如果把4个存储节点全部放到一个机箱，计算节点挪到另外的机箱中也没什么区别。那么除了统一管理之外，NetApp HCI严格说还只是SDS（软件定义存储）、Server SAN方案而已吧？
这个产品为什么不做成真正的超融合呢？我们看下同行的实现就不难猜出问题所在。VMware vSAN由于先天优势能够直接集成在ESXi中，Nutanix的CVM是个虚拟机来提供分布式存储，ScaleIO用于VMware环境也是将SDS放在一个虚机里。而NetApp HCI目前估计还没做到这一点，我认为有可能与SolidFire存储软件的资源占用率有关，参考VMware vSAN宣称的CPU开销大约不超过10%。
扩展阅读：《Nutanix“圣经”中文版下载（附目录）》
更多超融合硬件形态、“非主流”配置
大家应该也知道，除了2U 4节点服务器之外，像多个传统1U、2U服务器节点用于超融合也比较常见，在空间限制不高的情况下，散热可以更好、配置更灵活、扩展性更高（包括硬盘/SSD、GPU等）。另外，我也看到过下面这种支持VMware vSAN等存储软件，可能不算大众化的超融合方案。
在一个2U的Dell PowerEdge FX2机箱中，上半部分安装2个FX630双路节点（自带系统盘位），下半边2个FD332存储扩展模块提供SAS驱动器分别给到同一侧的服务器。如果配置2台这样的机箱，也可以搭一套4节点vSAN超融合。
上图引用自《数据中心选址贵阳理由：天、地、电》
每个FD332提供16个直连2.5英寸热插拔盘位，由RAID卡控制也可以配置为直通。实事求是地讲，这样单位空间内计算密度不如2U 4节点，但存储密度可以更大。当然如果是HPC等计算密集型应用，FX2还可以有不同型号的高密度节点，本文就不详细讨论了。
举这个例子只是为了进一步说明，评判是否为超融合要看单一节点上是否同时跑计算和存储负载。
NetApp HCI更多价值
回过头来再看NetApp HCI的规格，还有几点值得跟大家分享的：
1、 重复数据删除、压缩的支持。这些也是SolidFire之前的强项，当然还有他们引以为荣的QoS特性。
2、 8GB NVRAM，可以参考下图：
借用下SolidFire全闪存阵列1U节点的后视图，我们看到8GB非易失DRAM写缓存应该是一块PCIe卡，我估计NetApp HCI用的应该也差不多。在下一代Xeon Processor Scalable服务器中，支持NVDIMM的厂商据说会增加，如果插在内存槽上性能可以更好、延时更低，另外还有未来DIMM形态的3D XPoint Memory。有兴趣的朋友，可以关注下我们写的《IntelOptane P4800X评测(1)：好钢如何用在刀刃上？》系列。
3、25GbE网卡，这个可以说是业内趋势吧，听说许多同行朋友都在测了。在《DellEMC World 2017(1)：25GE、FC多协议交换机和SC5020》中我列出过一个ScaleIO 3.0 +PowerEdge 14G + S5100交换机的端到端25G以太网连接机架图。
