华为重磅发布5G核心芯片天罡,全球首款5G折叠屏手机2月面世-阿里云开发者社区

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华为重磅发布5G核心芯片天罡,全球首款5G折叠屏手机2月面世

简介: 上个星期,任正非在接受媒体采访时曾表示:全世界能做 5G 的厂家很少,华为做得最好。处在全球视线焦点之中的华为突然决定集中发布自己的最新技术。今天上午,华为在北京召开了 5G 发布会,发布了全球首款 5G 基站核心芯片天罡,以及 5G Modem Balong 5000。
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此外,余承东还在会上透露了 5G 手机的一些信息。


本次发布亮点:


  • 发布 5G 核心芯片:华为天罡
  • 5G 刀片式基站实现「极简」部署
  • 世界首款单芯片多模 Modem:Balong 5000
  • 宣布即将发布全球首款 5G 折叠手机


「在刚刚到来的 2019 年,我们将第一次基于 5G 技术直播 4K 清晰度的春节联欢晚会。在 2019 年 1 月 7 日,我们发布了业界性能最高的 arm 处理器鲲鹏 920。」华为常务董事、运营商 BG 总裁丁耘以介绍 5G 商用落地开始了这场发布会。「对于新技术的快速部署,运营商需要端到端的 5G 自研芯片。我们的端到端是真正的从端到云。」


华为目前已可以提供涵盖终端、网络、数据中心的端到端 5G 自研芯片,支持「全制式、全频谱(C Band 3.5G、2.6G)」网络,并将最好的 5G 无线技术和微波技术带给客户。丁耘表示:「华为长期致力于基础科技和技术投入,率先突破 5G 规模商用的关键技术;以全面领先的 5G 端到端能力,实现 5G 的极简网络和极简运维,推动 5G 大规模商业应用和生态成熟。」


华为在发布会上介绍了全球首款 5G 基站核心芯片——华为天罡。这块芯片在集成度、算力、频谱带宽等方面,取得了突破性进展:极高集成,首次在极低的天面尺寸规格下, 支持大规模集成有源 PA(功放)和无源阵子;极强算力,实现 2.5 倍运算能力的提升,搭载最新的算法及 Beamforming(波束赋形),单芯片可控制高达业界最高 64 路通道;极宽频谱,支持 200M 运营商频谱带宽,一步到位满足未来网络的部署需求。


同时,该芯片为 AAU 带来了革命性的提升,实现基站尺寸缩小超 50%,重量减轻 23%,功耗节省达 21%,安装时间比标准的 4G 基站节省一半时间,有效解决站点获取难、成本高等挑战。


前不久,任正非曾经在访谈中提到了华为的 5G 微波技术:「全世界能做微波的厂家也不多,华为做到最先进。能够把 5G 基站和最先进的微波技术结合起来成为一个基站的,世界上只有一家公司能做到,就是华为。」


华为发布的 5G 基站和微波是融为一体的,基站不需要光纤就可以用微波超宽带回传。这种技术适用于地广人稀的农村地区,以及西方国家。


人们很好奇华为的 5G 基站长什么样,在发布会上华为进行了展示。华为称,这一新设备的容量是上一代的 20 倍,其全系列全场景极简 5G 解决方案,在兑现高性能的同时,能够大幅提升部署和运维效率:新一代基站能让 5G 基站比 4G 基站的安装更简单。


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基于这些设备,华为还将打造包括自动驾驶的全新应用场景。「在过去的十几年里,我们的战略经历了 ALL IP、全云化,今天已经进入了全智能时代。」丁耘表示。「我们要打造自动驾驶网络。我们要把 AI 芯片装进交换机、基站、所有终端设备中,我们的目标是要让 AI 无处不在。」


在 5G 通信中,人工智能也是不可或缺的,华为表示,通过最新的 Ascend AI 芯片的智能化资源调度,华为 5G 交换机的延迟被降低到了只有 10 微秒。Ascend 的最大功耗只有 8W,一颗这样的 AI 芯片能力,可超过当前主流的 25 台双路 CPU 服务器的计算能力。


随着 5G 的到来,大带宽、低时延可以让我们抛弃本地计算,在智能手机、平板等终端上运行大型游戏,在远端操纵机器人,进行远程外科手术。1 月 10 日,华为在福建省实现了 50 公里距离的远程动物复杂肝脏手术。整个手术过程持续了 60 分钟,获得了圆满成功。华为表示,5G 的带宽和时延已经完全可以满足远程手术的需求。


在 5G 技术的发展中,华为也进行了很多努力,现在这家公司与各国通信运营商已签订了 30 多个 5G 合同(其中包括 18 个欧洲国家),发货 25,000 个基站,华为目前已有 2570 项 5G 专利。


华为将自身快速发展归功于研发能力,「华为在新技术的研发上投入了巨大精力。我们每年的研发费用都在 150-200 亿美元,」华为常务董事,消费者 BG CEO 余承东表示,「华为消费者业务去年的收入达到了 520 亿美元,其中智能手机销售数量达到了 2.06 亿台。」


在发布三个月后,华为的 Mate 20 系列已经发货了 750 万台,P20 则在三个季度内发货 1700 万台。目前,华为在全球 600 美元以上手机市场中占据了 12% 的份额。与此同时华为的荣耀品牌也已在全球互联网手机品牌上排名第一。


在会上,余承东还发布了世界首款单芯片多模 Modem:Balong 5000。这款芯片同时支持 2、3、4、5G 网络的解码,将成为未来华为 5G 消费级设备的主要通信芯片。


华为表示,Balong 5000 同时支持 SA 和 NSA 架构,在通信频段的支持上也做到了业内最广泛,支持 TDD/FDD。相比之下,高通的骁龙 X50 只支持 TDD。


在网络速度上,Balong 5000 能做到比 4G 快 10 倍,比竞品(Snapdragon X50)快 2 倍。毫米波最高速度 6.5Gbps 下行,上行 3.5Gbps。


基于 Balong 5000,华为推出了全球最快的 5G CPE(用户端网络终端设备)。这是一种可以代替有线宽带「光猫」及路由器的新型设备,支持最新的 Wi-Fi 6 协议。它可以接收 5G 网络,实现 6Gbps 的下行速度,并给家庭输出高速 Wifi 网络。


华为表示,这种「路由器」可以连接家庭的所有智能设备,成为智能家居的核心。


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相比当前的通信网络,5G 的通信速度有了很大的提升。在现场展示的华为 5G CPE 上,我们可以看到大概有 3.2Gbps——而现在的 4G 网络理论上最高可以达到的速度只有 150Mbps。


现在我们已经有了 5G 芯片、5G 基站和交换机,那么什么时候才能买到 5G 手机呢?在发布会的最后,余承东还向我们透露了最新消息:「在 2 月巴塞罗那举行的 MWC 展会上,华为将发布全球首款 5G 折叠屏商用手机。」4B2B3BE5-3D1F-4F4A-8DEF-C03540A5FD5C.png


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