12月5日，由《经济观察报》、经观传媒共同举办的2023年度创新峰会于北京举行。此次峰会以“创新聚能·共链未来”为主题，邀请了近40位来自政、商、产、学、研等各界的重磅嘉宾，从企业数字化转型、司库建设、低碳转型、ESG、国药维新、数智融合等诸多热点领域分享前沿动态和创新实践。峰会现场还正式颁布了2023年度卓越创新领军名单。该榜单中，中科寒武纪科技股份有限公司（以下简称“寒武纪”）凭借寒武纪AI训练卡MLU370-X8，荣获2023年度卓越创新产品奖。
作为智能芯片领域全球知名的新兴公司，寒武纪一直专注于人工智能芯片产品的研发与技术创新，致力于打造人工智能领域的核心处理器芯片，让机器更好地理解和服务人类。目前，寒武纪能提供云边端一体、软硬件协同、训练推理融合、具备统一生态的系列化智能芯片产品和平台化基础系统软件。
MLU370-X8是寒武纪基于思元 370 智能芯片的新款智能训练卡。MLU370-X8搭载双芯片四芯粒思元370，集成寒武纪MLU-Link™多芯互联技术，主要面向训练任务，在业界应用广泛的YOLOv3、Transformer等训练任务中， 8卡计算系统的并行性能平均达到350W RTX GPU的155%。
值得关注的是，MLU370-X8智能加速卡支持MLU-Link™多芯互联技术，提供卡内及卡间互联功能。寒武纪为多卡系统专门设计了MLU-Link桥接卡，可实现4张加速卡为一组的8颗思元370芯片全互联，每张加速卡可获得200GB/s的通讯吞吐性能，带宽为PCIe 4.0 的3.1倍，可高效执行多芯多卡训练和分布式推理任务。
MLU370-X8加速卡在发布后，凭借其优异的产品竞争力，与部分头部互联网客户的部分场景实现了深度合作，寒武纪云端产品在阿里云等互联网公司形成一定收入规模。此外，部分客户已经完成产品导入，正在进行商务接洽。在金融领域，寒武纪与头部银行和知名企业深度交流OCR等相关业务及产品应用，同时就新的业务场景(如自然语言处理等)进行了深度技术交流，部分企业正在进行业务试行。在服务器厂商方面，寒武纪的产品也得到了头部服务器厂商的认可。
值得注意的是，寒武纪掌握的智能处理器指令集、智能处理器微架构、智能芯片编程语言、智能芯片数学库等核心技术，具有壁垒高、研发难、应用广等特点，对集成电路行业与人工智能产业具有重要的技术价值、经济价值和生态价值。
