一代BPU,两款处理器,余凯发布地平线AI芯片:左手智能驾驶,右手摄像头

简介:
本文来自AI新媒体量子位(QbitAI)

地平线创办2年后,终于推出了自己的AI芯片。

2015年,正是怀抱打造AI时代“中国芯”的愿景,余凯离开了一手参与创立的百度IDL,成为最知名的百度AI离职大牛。

现在,余凯和地平线的梦想面容初露。

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一代架构 两颗芯片

不发则已,一发两芯。

今日正式发布的地平线芯片,一款取名征程(Journey)1.0,面向智能驾驶,另一款取名旭日(Sunrise)1.0,主打智能摄像头。

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这也是地平线AI芯片理念的体现:专芯专用,用软件和算法定义芯片。

在实际应用中,面向智能驾驶的“征程1.0”,能够同时对行人、机动车、非机动车、车道线、交通标志牌、红绿灯等多类目标进行精准的实时监测与识别,同时满足车载严苛的环境要求以及不同环境下的视觉感知需求。

“藏身”智能摄像头的旭日1.0处理器,能够在本地进行大规模人脸抓拍与识别、视频结构化处理等,可广泛用于商业、安防等多个实际应用场景。

值得一提的是,两芯背后,采用的都是地平线的第一代BPU架构——高斯架构。

余凯介绍称,该架构具有全球领先的性能:可实时处理1080p@30视频,每帧中可同时对200个目标进行检测、跟踪、识别,典型功耗1.5W,每帧延时小于30ms。

芯片进入算法定义时代

此外,余凯也透露了艰难造“芯”的原因,他说:“如果未来中国的人工智能产业要腾飞,要起飞,必须具有航空发动机,这个航空发动机是什么?它一定是人工智能处理器,所以我们希望能够在这个领域去探索。”

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而中科院院士张钹,则亲自站台帮助余凯说明了AI造芯的“恰逢其时”。

张钹院士说,根据硬件设计软件算法的模式正在过去,新时代的新思路是用算法和软件来定义硬件,这也是为什么芯片在AI时代产生新机会的原因。

“往前看,AI不只是要求有专门深度学习的芯片,今后还有很多AI算法需要新的芯片来支持,而且沿着软件和算法定义硬件去走,芯片的结构越来越接近人类大脑,所以我们有时候把这个硬件又称为类脑芯片,又把它称作智能芯片,我认为这是今后人工智能对于硬件的要求,我相信这样的硬件发展会大大促进人工智能的发展。”

实际上,今年以来,苹果、特斯拉等都开启了专门的AI芯片打造历程。

AI商业方案 生意“芯”隆

当然,地平线两颗自主研发芯片的成果,不仅在于技术,也体现在商业解决方案。

基于这两颗“中国芯”,地平线相应推出了针对智能驾驶、智能城市、智能商业的“大脑”解决方案,并在发布会现场进行了相应的技术展示。

其中,智能驾驶解决方案,通过对驾驶场景中的目标精确定位,为汽车打造自动驾驶的大脑,实现了车道偏离、车辆及行人碰撞预警等高级别辅助驾驶(ADAS)功能。在发布会现场,地平线搭建了模拟交通场景,让现场嘉宾和媒体进行实际体验行人检测,检测精准度高达100%。据现场产品负责人介绍,在实际道路上,目前基于征程1.0的ADAS对车辆、行人、车道线、交通标志的检测准确率均大于99%。

智能城市解决方案可在前端进行高性能、低功耗的人脸抓拍、识别与相关属性分析、视频结构化解析,可广泛运用于车站、学校、商业、楼宇、卡口等安防、泛安防领域。

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发布环节中,地平线现场展示了基于旭日1.0处理器的摄像头的实时人脸抓拍和识别能力,在现场复杂的灯光环境下、用移动的摄像头从几百人中准确的抓取识别出了演讲嘉宾——地平线首席芯片架构师周峰博士。并在场外展区设置了实时大规模人脸抓拍体验,能够同时抓拍百人以上。

智能商业解决方案,以人为中心进行线下商业运营数据的结构化,实现客流分析、人员ID管理、人货分析等,帮助商业运营体系更加有效地洞见商业运作的本质,指导商业营销,并提升商业运作的效率,进而提升消费者的购物体验,将生意变得简单易懂。现场地平线展示了该解决方案在某鞋店的实际使用案例,通过摄像头,能够实时识别顾客身份、喜好和在店内的行动轨迹。

余凯还总结称,AI正在加速物理世界的数字化,更广阔的线下场景,也将享受到互联网和数字化带来的便利,商业会更加智慧,生意会愈加“芯”隆。

建造AI“芯生态”

此外,余凯也对外公布了地平线的更多产业合作方,下一步希望用技术方案打造“开放厨房”,并基于芯片打造一个AI“芯生态”。

发布会上,地平线公布了同奥迪、长安汽车、英特尔、龙湖地产、百丽等公司的合作。

此后,各方将基于地平线的嵌入式人工智能视觉芯片与相应解决方案,发挥各自优势,释放AI芯片潜力,加速打造一个涵盖汽车、安防、新零售等领域的开放AI芯生态,引领人工智能的创新应用。

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新融资 小目标

最后,余凯还宣布地平线完成了新一轮的A+融资,由英特尔投资领投,嘉实投资、建投华科、理成资产、混沌投资、云晖资本以及晨兴资本、高瓴资本、双湖资本和线性资本等新老投资人共同参与,总额超过1亿美元。

而“征程”和“旭日”发布后,地平线也为自己定了个“小目标”。

余凯表示,预计到2020年,地平线BPU赋能上亿物联网智能感知终端,而到2025年,三千万辆汽车内置地平线自动驾驶BPU。

需要说明的是,目前中国每年芯片进口订单总额达2200亿,超过石油等能源产品,是中国第一大进口商品。

如果余凯和地平线的“中国芯”可以取得成功,不仅会是原创技术上的胜利,也会是商业上的胜利。

本文作者:李根 
原文发布时间:2017-12-21
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