英特尔将在加利福尼亚州圣何塞举办的开放式计算项目（OCP）峰会上推出一大堆科技——涵盖从NVMe存储蓝图、新的Xeon D芯片系统到内嵌了FPGA的处理器产品等。
OCP大会是由Facebook于2011年推出的，旨在鼓励硬件制造商生产开放标准和规格的通用产品。这样，大型机构——例如Facebook、微软、苹果甚至还包括你，如果你有预算的话——就能够大批量采购更便宜的产品，并且按照自己的意愿对这些产品进行个性化调整和控制。
英特尔数据中心集团的副总裁Jason Waxman在此次峰会上也宣布了接下来英特尔的一系列规划：
将OCP和NVMe结合起来
英特尔和Facebook联手开发并推出了Lightning，这是一套新的开放及可用性设计，目标是在使用兼容OCP服务器的数据中心中构建Non-Volatile Memory Express（NVMe）池。NVMe是一个通过PCIe将固态盘同系统连接在一起的接口，因此对于高速转移附近的数据非常有用。
英特尔的云服务供应商集团副总裁Raejeanne Skillern解释说，“Lightning被设计用于承担不同的存储工作负载，包括容量存储、池存储和高可用性存储。”
让FPGA发挥更大的价值
过去的一段时间里，英特尔一直在谈论将FPGA（可编程数字逻辑阵列）捆绑到其部分Xeon处理器上。今年它也将正式销售带有FPGA的Xeon产品，并同时更新主板规格，让未来的系统都能使用这项技术。
从今天开始，英特尔Chipzilla芯片实验室将提供开放源代码软件库以方便利用捆绑在其CPU中的门阵列。开发人员可以使用这些库获得对FPGA的控制，让它们加速运行在硬件中的工作负载，并且减轻对主要CPU内核的压力。
Skillern表示，“英特尔计划在我们的试点项目中提供库，并将下一代Xeon处理器和Arria 10 GX FPGAs放在一个多芯片封装之中，进行早期软件开发。”
“我们打算把这些库带给开放源代码社区。这将推动FPGA开发者生态系统的创新，推出新的算法，为最终用户提供应用程序，并将加快基于加速器的解决方案上市的速度。我们也打算同OCP生态系统合作，让未来的OCP设计能够容纳集成Intel Xeon和FPGA产品。”
为客户定制芯片
Chipzilla也为Facebook的工作负载定制生产了16核的65W Broadwell-DE Xeon D处理器。如果你一个季度要采购成千上万颗芯片，你就能这么做：巨无霸企业的优势。
不过，这项技术不会只停留在社交网络的数据中心之中。英特尔表示它现在将面向所有人提供Xeon D芯片系统：它们运行速度为1.9GHz，每个芯片的能耗为65W，提供两个10GB以太网口，PCIe 3代连接，六个SATA3端口和一个USB控制器。它们基本上就是英特尔对ARM进军服务器领域的回应。
本文转自d1net（转载）
