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CPO : Chip Package Optimization （共封装光学）

2023-07-06 125
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简介： CPO : Chip Package Optimization （共封装光学）

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CPO : Chip Package Optimization （共封装光学）

产生背景是因为 AI 需要庞大的算力支持，CPO 技术是解决芯片集成度问题的

CPO 有以下的作用
1、减小封装体积
2、提高系统性能
3、降低成本

应用场景

1、在计算机领域，CPO技术可以用于高性能计算、人工智能、机器学习等应用
2、在医疗领域，CPO技术可以用于医学成像、医疗器械等应用
3、在工业领域，CPO技术可以用于机器视觉、工业自动化

文章标签：
机器学习/深度学习
人工智能
芯片
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