1 核心板简介
SOM-XQ138基于TI OMAP-L138定点/浮点DSP C674x+ARM9处理器，双核主频456MHz，C6000 DSP + ARM设计的工业级核心板；
核心板采用工业级B2B连接器板对板，稳定可靠，可满足各种工业应用环境。
SOM-XQ138引出CPU全部资源信号引脚，二次开发极其容易，用户只需要专注上层运用，降低了开发难度和时间成本，让产品快速上市，及时抢占市场先机。
不仅提供丰富的Demo程序，还提供全面的技术支持，协助用户进行底板设计和调试以及DSP软件开发。
核心板特点
※ 工业级TI OMAP-L138定点/浮点DSP C674x+ARM9处理器，主频456MHz；
※ 工业级B2B连接器，稳定性强，易插拔，防反插；
※ 板载DDR2、ETH PHY，降低了开发难度和时间成本；
※ 核心板尺寸（50mm*35mm），仅硬币大小，占用空间小；
※ 支持裸机、SYS/BIOS操作系统；
图 1 核心板正面图
2 典型应用领域
图像处理设备 工业控制 智能电力系统
手持检测仪器 音视频数据处理 高精度仪器仪表
数据采集处理显示系统 中高端数控系统 通信设备
3 硬件参数
DSP TI OMAP-L138，浮点DSP C6748+ARM9，双核主频456MHz
ROM 512MByte SD NAND FLASH （128MB/512MB/4GB可选，标配512MB）
RAM 128M DDR2
B2B Connector 100pin 公座、100pin 母座 B2B 工业级连接器，共 200pin，间距 0.4mm，合高 4.0mm
LED 1x 电源LED
2x 用户可编程LEDPHY USB PHY
10/100M Ethernet PHY工作电压 5V 直流
环境温度 工业级 -40°C - 85°C
4 软件参数
CCS版本号 CCS7.4
DSP端软件支持 裸机、SYS/BIOS操作系统
ARM端软件支持 裸机、Linux kernel 4.19.94（2019 LTS）
5 开发资料
（1） 提供核心板引脚定义、可编辑底板原理图、可编辑底板 PCB、芯片Datasheet，缩短硬件设计周期；
（2）提供丰富的 Demo 程序；
（3）提供完整的平台开发包、入门教程，节省软件整理时间，上手容易；
6 机械尺寸图
电路板尺寸 50mm*35mm
PCB层数 8层 沉金工艺
PCB厚度 1.6mm
固定孔 4 个M2螺丝孔位
7 产品选型
型号 DSP器件 主频 DDR2 NAND FLASH 温度级别
SOM-XQ138 OMAPL138 456MHz 128MByte 512MByte 工业级
SOM-XQ138 OMAPL138 456MHz 256MByte 4GBytes 工业级
咨询未必选择，只是多一个参考！
