研发思维06----嵌入式智能硬件量产过程性设计(上)

简介: 嵌入式智能硬件产品从EVT到MP过程分析

前言


如果你在网络上搜索,EVT、DVT、PVT、MP每个阶段具体是怎么定义的,你会发现不同人由于在不同的企业、行业,对于这几个名词的解析,往往是不同的。造成这个点的原因也比较简单,不同行业不同阶段的不同产品,导致产品对每个节点的要求其实是不一样的,所以理解每个阶段的目的,再根据自己产品的具体情况,结合实际情况去推进就变得很重要。


那么一款硬件产品,是如何从设计研发过渡到量产阶段的呢

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通常产品立项研发后,会经历EVT、DVT、PVT、MP四个阶段,那每一个阶段具体解决的是什么问题?作为产品或项目应该如何推进呢?


名词解析:


EVT:工程验证测试阶段


DVT:设计验证测试阶段


PVT:生产/制程验证测试阶段


MP:量产阶段



在这里,介绍结果倒推的方法,可以帮助我们理解每一阶段的把控重点。


一、MP(量产阶段)


产品一旦进入MP阶段,就相当于完全交互给工厂,产品进入大批量量产阶段。

那么进入这个阶段需要哪些资料?ff56cc945eca4e3ea3c4cd64ddb85d78.png

1.1 产品BOM表


此处的BOM不仅是PCB元器件的BOM,生产BOM表应该包含结构件、PCBA、外围器件、线材等所以产品相关资料。


BOM表由项目经理主导结构、硬件同事进行输出

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1.2 产品3D模型


产品3D模型由结构同事进行输出。

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1.3 零部件图纸


产品零部件图纸由结构、机械同事进行输出,应符合公司出图标准,除了尺寸标注外,对材料,加工工艺,精度,倒角相关有明确文字说明。

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1.4 电气原理图&线缆接线图


电气原理图由硬件工程师进行输出。

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1.5 调试手册&产品说明书


由产品经理&研发相关人员输出产品说明书、调试手册,应包含产品如何使用,关键模块如何调试,如何维护,故障如何定位维修。


1.6 关键零部件、易损件清单、规格书&报告


产品关键零部件、易损件清单相关资料由项目经理与研发同事输出。


质量管控部门在做来料测试,生产过程管控,成品验收入库,PMC部门在采购时,都会根据清单资料进行管控和采购。


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