研发思维06----嵌入式智能硬件量产过程性设计(下)

简介: 研发思维06----嵌入式智能硬件量产过程性设计

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1.7 整机测试标准&检验报告

由测试部门&委托对外摸底部门输出的整机测试标准和测试报告。

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1.8 试制问题记录表&生产SOP文档

试制问题记录表:由生产试制部门输出,描述产品样机在试制、组装过程中,所有结构、硬件、软件、测试相关的问题记录表格。

生产SOP文档:由NPI(新产品导入)部门输出,应该描述清楚整机组装流程,注意事项,测试事项。

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1.9 量产过程事宜

步入MP后,就是根据市场情况进行产品生产了,此时质量相关部门进行介入。

  • 前端管控关键物料的来料检测。
  • 中端管控生产过程,根据SOP和工艺文档,确保生产过程受控。
  • 后端管控成品质量,确保产品符合设计标准,保持一致性。


此时产品和项目基本上就是辅助为主,不过这里也根据不同企业规模流程情况有所不同,在初创企业或流程不完善企业,产品和项目在生产端任需要跟进。


二、PVT(制程验证测试阶段)


2.1 PVT阶段输入产出

输入:产品生产对接文档

输出:生产计划,生产流程相关文档


2.2 PVT阶段目的

在进入PVT阶段前,必须冻结产品版本,包括结构、硬件、固件版本,准备好相关资料文档,PVT只是要做量产前的最后验证,确定工厂有办法依照标准作业流程做出设计的产品。

总之,这个阶段就是为了保证产品量产。量产顺利,效率高,不良率最低,产品一致性够高。


2.3 PVT阶段流程

  1. 在准备好相关量产技术资料清单后,开始与生产对接,这时候开始由生产主导,研发配合,各部门处于生产支持模式。
  2. 生产开始新产品导入前,一般会有一个立项会议,会议由产品、项目、研发相关人员、PMC、NPI、生产、试制、质量相关部门参与,说白了就是进行立项宣导,确定相关部门对接人责任人,评估风险,确定周期。
  3. 确定生产计划后,各部门开始对接,试制部制作 SOP(标准作业程序),结构部帮忙解决生产上的结构问题。软硬件部门对接生产相关的测试工具、生产工具、烧录工具、产测工具的支持,所有的生产支持文件规定当送到工厂,量产软件/量产硬件BOM/量产结构BOM,结构/元器件终版签样。

三、DVT(设计验证测试阶段)


3.1 DVT阶段输入产出


输入:优化版功能样机、初版SOP、评估测试报告。

输出:小批量产品,模具以及相关工程文档。

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3.2 DVT阶段目的

DVT作为研发的第2阶段,产品功能层面的问题所有设计已全部完成,此阶段重点是找出设计问题,确保所有的设计都符合规格。


在EVT阶段,我们可以看出重大设计缺陷,小的、概率性出现的问题我们很可能看不见,而通过DVT小批量的验证,扩大生产基数,我们就可以看到概率性问题的出现。


3.3 DVT阶段流程

  1. 在这个阶段,我们会根据产品特性,打样20-50台样机。
  2. 在小批量产品生产回来后,根据产品的设计标准,会预留5-10台设备进行认证或检测摸底测试,比如我们常见的高低温、老化测试、跌落、静电、浪涌、盐雾、摩擦、表面附着力等等。

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  1. 同时,推进产品投模、试模、修模、颜色调制,也要注重设计细节(比如按键手感不好,应用场景是否适合等等)。

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  1. 另外,这在这阶段关于产品的贴纸、说明书、包装等可以开始设计/打样,然后等待,因为这些时间周期比较短。

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  1. 如果软硬件状态比较理想,在这个阶段尽早安排提交认证申请。因为认证周期非常长,基本在 40 天左右,别等到产品快要量产了,认证还没出来,影响上线销售。
  2. 在整体流程走完,而且满足设计要求情况下,项目、结构、软硬件相关同事就可以根据对接资料表,进行相关文档输出,开始进入PVT阶段对接。


四、EVT(工程验证测试阶段)


4.1 EVT阶段输入产出


输入:样机物料、产品PRD、测试用例

输出:功能样机、初版SOP、问题清单


4.2 EVT阶段目的

EVT阶段,也是最耗时的阶段,许多产品刚设计出来仅为工程样本,问题很多需要把可能出现的设计问题一一修正,所以该阶段重点偏重功能测试验证,再考虑设计完整度,是否有遗漏任何规格。因是样品,问题可能较多,测试可能会做N次。


4.2 EVT阶段流程


在结构、PCBA、外围组件相关物料回来后。

  1. 可以安排结构工程师开始进行设备试装,通过组装过程知道各组件间的结构是否合理,机器能不能装上,装上以后各物料会不会出现干涉等问题。
  2. 硬件工程师可以通过通电看出自己设计的主板是否OK,给到各外围组件的电流电压是否正确,芯片能否启动,信号是否正常。
  3. 软件工程师通过驱动可以看出各外围组件打样是否正确,功能是否完好,软硬件、结构、后端平台多方联调。
  4. 初步评估性能,可靠性,耐热,强度相关指标是否满足。
  5. 试制部的工程师可以通过初次组装出一个SOP,就是组装指导书,以后给到工厂批量生产的时候给产线作业指导用的。
  6. 试装完成后的产品,需要拿给测试工程师,测试工程师根据产品测试用例,进行整机测试,确保功能是否齐全,性能是否满足要求,这时候BUGLIST一般有几页。


项目会汇总所有产品问题,都记录在案,把问题全部OPEN,后期追进各干系人整改,并适时对项目过程进行调整。

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