据台湾媒体报道，受益于下半年中低端智能手机市场状况超出预期，联发科今年智能手机芯片出货量将达到5亿套。
据悉，联发科内部将2016年智能手机出货量订在4.8亿套的高水准，相比去年增长20%，相比2012年翻了4倍以上。
联发科预计，智能手机和平板电脑合计出货量，2016年第一季度约1亿套，第二季度约1.4亿套。在平板电脑市场继续下滑的情况下，智能手机芯片占比非常大；根据联发科副总经理朱尚祖的 预计，下半年出货量占比55%，算下来可逼近5亿套。
此前紫光展锐公布了展讯智能手机芯片的出货量，全年约3亿套，其中只有1亿套是LTE芯片。从这一数据看，联发科可以说是碾压展讯。5亿套的销量也接近甚至达到龙头大哥高通的水平。
据C114了解，联发科的大客户，OPPO、vivo和金立等手机厂商今年销量取得了较大增长，超出了联发科的预期。今年以来，联发科的芯片一直处于缺货状态，而且下半年也得不到缓解。这一 情况要严重影响到联发科下半年的销量。
联发科最近紧急向台积电追加订单，一次追加了3万片28纳米HPM晶圆，但是按照台积电的产能排期来看，要到第四季度才能生产，到2017年第一季度出货。
不过，联发科由于基带芯片相对较差（支持LTE.cat6，远远不敌高通和华为海思，甚至不敌展讯的LTE.cat7），由于中国移动在今年10月1日起补贴LTE.cat7机型，爆款机型OPPO R9的升级版 本将转向高通，对联发科的出货量产生一定影响。
总的来说，联发科对行业发展判断失误，造成了当前有订单却没有货卖的窘境。展讯的4G芯片还有很长的路要走。
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