开发者学堂课程【平头哥带你玩转六款蓝牙爆品开发技能 ：平头哥合作伙伴计划即1520计划全解析（二）】学习笔记，与课程紧密联系，让用户快速学习知识。
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平头哥合作伙伴计划即1520计划全解析（二）
二．面临 LT 市场的定位：AIoT 时代芯片基础设施的提供者
AIoT 时代是碎片化，在碎片化市场、强供应链管理市场特点之下，产业必然面临细致的分工，一定有细致的分工，没有一家企业可以做如此大的市场。基于平头哥本身的基因，平头哥是第一家互联网孕育的半导体公司，天然具备互联网思维，更加具备开源开放、普惠共赢的意识。平头哥的定位为做 AIoT 时代芯片基础设施的提供者，面向广域市场，平头哥甘愿做底座，让合作伙伴面向细分领域，出定制化产品，快速实现商业变现，产业的闭环。
1.平头哥：全栈技术助力 AIoT 行业发展
技术的布局是对时代的判断，AIoT 未来的趋势一定是端云一体的，端侧是实时交互，实时性非常好，云端有无限的弹性，未来是端云不断地融合，推动 AIoT 更快更好的发展。技术会按照此分布和考虑，进行端云一体的布局。
中间一颗芯片，芯片上一个云，通过芯片渗透到各个行业里，能够支持各个行业的一个快速的发展，各个行业会产生大数据，大数据在回传到云上，实现多元一体的交互，用云端一体的阶段弹性来支持它的设备，很好的应用。首先要先解决云端的问题，载体是阿里巴巴集团最出名的阿里云，阿里云计算。作为平头哥要提供服务器芯片，能够支持阿里云更好的释放云计算的算力，更好的降低云计算的成本，是在云上芯片的一个使命，未来也会持续提供更好的产品，支撑阿里云。玄铁 CPU 、SoC、 YoC 技术软件、剑池 CDK、OCC 等等都是用于端侧的产品和技术，云上的产品相对单一，并不是简单，相对单一，而互联网的端侧产品丰富度更加饱满，实际上是由不同的特点决定的。对于云计算来讲直接使用底座就可以。自己来提供一颗芯片，对于互联网的产业链比较长，社会上出现不同的协同与分工，所以根据互联网产业链的特点和布局，推出了一系列的产品。从最底层推出玄铁 CPU 产品，芯片设计阶段有无剑 SoC 芯片设计平台，除了硬件层基础之上有 YoC 基础软件平台。应用开发的阶段用到开发环境和一体化的配套输出剑池 CDK 应用开发的环境。所有的内容通过 OCC 芯片开放社区载体与大家进行交互推出，OCC 定位是回收站。以上的所有的产品。
2.随时随地获取云上极致 AI 算力
含光800，阿里云使用的芯片，芯片是当前阶段全球性能最好的 AI 推理芯片。两个指标，第一个可以达到每秒处理78000张图片,同时也可以支持每瓦处理500张图片，芯片既可以做到高性能，同时还能做到高能效。云计算的使命是不断的释放云计算的算力，不断的降低云计算的使用成本，此芯片很好的把两者做了结合。算力、成本到底怎么样广大的阿云的客户应该最有感触。芯片去年九月份发布，目前芯片实际上已经部署到阿里云上，所以现在感受的就是由此芯片提供的算力支持。未来也将持续推出在服务器云上的支持芯片，不断的支持阿里云更快更好的发展。
3.玄铁 CPU：锻造江湖神剑的基石
玄铁名字是出自于金庸小说里铸剑材料。玄铁很好的诠释了 CPU 产品的定位和价值，就是要做芯片最核心、最重要的一个基础材料，处理器产品总共有两代，第一代完全自研的指令机架构产品，它经历了很多年的发展，目前已经覆盖了多个行业，整个量产规模也相对比较可观。另外考虑整个社会走向开源开放的趋势，所以基于国际开源的 RISC-V 架构，做了几款处理器产品，有902、906、910。910款产品是去年发布，特点是单芯片可以集成16个核，可以达到2.5GHz，7.1Coremark/MHz。三项指标在全球领先，未来会持续推出两代产品新的产品，让所有的芯片设计公司能够设计出更加高性能和低成本的芯片。
4.无剑 SoC 平台：助力芯片差异化
无剑来源于金庸的小说，有一句话是武功的最高境界是无剑胜有剑，无剑名字给 SoC 设计平台赋予很高的期望，事实证明确实能达到很好的一个效果。平台实际上是芯片设计的母体。在设计上做到了云端一体，软件与硬件融合，是全栈集成的产品。通过设计让广大芯片设计公司可以更快的上手，缩短上手的周期，能够有更低的成本，背后是更低的风险，有更短的周期，更低的成本一定会做到更低的风险。目前在无剑 SoC 领域布局，微控制，语音 AI，视觉 AI等等几个在物联网领域比较基础的产品模块，相应提出了面向领域的无剑 SoC 平台，未来将持续提供更多的产品，给芯片公司，让芯片公司能够更快更好的设计出适合物联网时代的芯片，更快适应产品的需求，能够更快的打入 IoT市场。
5.YoC 基础软件平台：让开发更简单
YoC 基础软件平台是基于阿里 Alios-things 内核做的软件平台。最底层有芯片的统一驱动接口 CSI，让更多的芯片接入到平台里，中间的功能层全部都是组件化的管理，可以帮助所有的设计者能够根据需要进行选择和配置，非常方便和便捷，上面有面向领域的子系统，比如视觉应用子系统、语音应用子系统、安全应用子系统、无线接入子系统等等，首先芯片公司，通过 YoC 可以让芯片设计能够更快速的出 SDK，完整的都是线上化的操作，能够自动生成 SDK。大大的节省，减少了软件人员的投入，减少了芯片公司缺少软件人员的痛点，让它变得更好。应用开发者实际上要做产品落地，要做面向物联网的产品开发，除了底层的基础模块，更多的是面向细分领域的应用开发平台，能够让应用开发者更快的开发出产品。根据需求定义产品更快的占领市场，让应用开发者感觉产品开发更加简单。
6.剑池 CDK：端云一体的开发革命
剑池 CDK 是做应用开发的开发环境，所有的应用开发一定要开发环境，配套提供了产品。产品与传统的开发环境比有一些优势，比如图形化的性能分析、错误现场还原，可以帮助开发者更快更好的定位需要优化的点，以及帮助避免重复错误的实现。
最大的特点是把开发环境端侧的产品和云端的资源进行互通，通过剑池 CDK 端侧的开发环境，可以实时调用云上的所有的资源，可以帮助工程师在线的进行工程创建，同时可以非常便捷一键找资料，很多开发者的痛点是在过程中突然资料不全，找不到支持，影响项目的进度，，可以一键查找资料。同时还可以支持个性化的设计，界面可以根据项目开展，涉及相应的资源提供。还可以进行资讯和现在前沿技术的专属推送，比如一个做蓝牙的应用开发的开发者，会把蓝牙最新的技术，最新的产品和最新的资讯都推送给他，产品也可以做到千人千面，完全做到个性化。
以上所有产品都会通过 OCC 芯片开放社区提供。
7. OCC，让芯片触手可及
OCC 全称 Open Chip Community 芯片开放社区，使命是让芯片触手可及。图很好的诠释了业务和产品的逻辑。最底层层是无数颗芯片，在物联网领域一定有小批量定制化的芯片的需要，在物联网时代一定有非常多的芯片产生，所以在下面可以看到无数的芯片，进行平台的接入。
对于芯片公司只要芯片接入到平台，就可以拓展它的应用领域，面向细分领域为什么还要拓展领域，实际上每一个芯片公司做定义时，确实瞄准一个细分的场景，实际上在相近的场景当中可扩展。电子标签以做电子标签，也可以做电子架签、电子工牌、电子桌牌等细分的领域非常多。所以只要芯片接入 OCC 可以快速扩展应用领域，芯片公司能够把芯片快速扩展市场。中间一个一个的面向领域的应用开发平台，一个面向应用的所有方案的一个集成。其实已经完成了真正实现产品化的80%的开发者工作，所有的应用开发者只要拿到应用开发平台，在完成最后20%的个体化开发，是属于公司的特点完成之后能够快速的实现产品化。作为应用开发者有很强的痛点对于方案公司或很多的中小方案公司，面临如此多的芯片，很难做到精准的芯片选型。通常中小公司选择大众化路线，也就是大的厂商选择的芯片靠谱，就选择芯片做自己的，自己的方案没有很成熟、没有形成规模之前，很难形成成本优势，也很难形成市场优势。对于公司 OCC 希望通过芯片抽象的能力能够提供给应用开发者底座，应用开发的底座能够快速的实现产品化，而不用纠结选怎样的芯片去定制，提供对于应用开发者是应用方案设计的一栈式服务。真正做到让芯片触手可及。
8.芯片公司：对接 OCC 丰富的生态资源，快速拓宽芯片应用领域
对接 OCC后，芯片可以对接所有开放的组件，接入到应用开发平台。应用开发平台之上有更多的方案公司，贡献面向细化领域的解决方案，智能门锁、智能音箱等等，快速丰富应用领域，提升出货量。
9.方案公司：OCC 应用直达芯片，快速实现产品化
方案公司提供丰富的应用案例、便捷的开发工具、多样的支持方式。应用案例所有的解决方案都面向细分领域，非常细分，真正有产品需求可以到 OCC 查找，基本符合需要。整个方案是积木式的软件组件管理，对大方案可以进行裁剪和配置，根据需要定制化解决方案。每个方案提供了完备的硬件套件，便捷产品的二次开发，帮助快速实现产品化。
开发工具剑池 CDK 可以做到在线软件工程生成，图形化的调试分析好上手，社交化的支持窗口，此窗口为了在开发过程中遇到困难能够一键触达到技术支持，让技术工程师开发过程中无忧。支持方式有在线开发文档、视频教程、离在线的技术支持。
10.应用案例-无线接入
电子价签（ESL）应用方案
电子价签是替代传统的纸质价签，大型商超、便利店是纸质价签进行活动时，传统的操作方式通过电脑进行价签的打印，打印后进行人工的粘贴和替换，效率非常低，成本非常高，实时性非常差。电子价签可以进行营销革命，商场通过端侧进行接入，实现云端信息的产生，云端返回直接通过电子价签更新产品和价格的信息，真正做到实时性和交互性，满足频繁进行活动的需求。业务在阿里典型的场景、大型商超、垂直类便利店生鲜区果蔬区频繁更新的区域普遍采用了解决方案。不仅仅做电子价签话可以做延展，比如电子标签、电子桌牌、电子工牌等等。电子价签与其它场景的电子价签的区别，电子价签不是电源供电是电池供电的方式，对功耗要求很高，此产品是低功耗的产品，只要在产品里放2g纽扣电池可持续使用5年的时间，非常省心省力低成本。
蓝牙 Mesh 应用方案
蓝牙 Mesh 是17年真正产生的技术，在此之前蓝牙是点对点或一点对多点的连接方式，Mesh 可以进行组网的模式。根据市场的需求应运而生推出蓝牙 Mesh 方案，既可以支持天猫 Mesh 的生产也可以支持 Sig Mesh 的生产，可以广泛进行应用。既可以做到 Mesh 组网，也可以做到私有的组网，同时并行。
IoT 网关应用方案
可以进行二次开发的应用方案，向上对接到 IoT 飞燕平台，可以更好实时的开发 APP，通过手机端、移动端检索产品方案的动态，根据解决方案定制化应用。向下对网关、节点进行有效的管理，非常便捷好上手。
测温定位手环
基于 U1 NB IoT 芯片的测温手环方案，体积较小，功耗较低，可以通过芯片自带的 MCU 驱动屏显，支持测温模块的驱动，可给客户提供定制化支持包括定制外形、定制 logo。
无线接入还有很多丰富的案例可以登录 OCC 找到适合的款。
应用案例-语音 AI
云小童智能音箱解决方案
解决的痛点，很多中小学学生戴了眼镜，家庭教育里更多的是视觉交互方式比如手机很影响视力保护。基于痛点推出了语音教育解决的方案，支持远程的交互，体验效果好，在云端接入海量应用资源比如课件，可以与学校的系统对接真正实现学校家庭一体化设计，真正实现学校大脑的价值作用。
分布式语音面板
两个典型的场景，一个家居，一个酒店。设备是分布式的，存在各个角落、各个场景，提供语音面板能够将分布式的设备进行集中化的管理。产品特点支持多语言识别，同时出现两个指令可以同时识别，比如关窗帘、关灯，通过语音版可以同时进行操作极大的便利，可以进行二次开发丰富更多的场景。
语音转红外智能插座
特点支持远程的唤醒，5米范围内。红外发射效果好，支持10米之内360°无死角，效果很好。不需要插入、连接复杂的操作真正做到即插即用，找到真正的插座插上去就可以连接几乎所有品牌的空调甚至老旧型号的空调，非常便捷。
语音、无线接入、视觉领域、微控制领域等等各个方面有很多应用案例可登入 OCC 平台了解查找。
