开发者学堂课程【平头哥带你玩转六款蓝牙爆品开发技能：平头哥合作伙伴计划即1520计划全解析（二）】学习笔记与课程紧密联系，让用户快速学习知识
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平头哥合作伙伴计划即1520计划全解析（二）
二、平头哥:全栈技术助力AloT行业发展
对AloT时代，趋势一定是端于一体的，因为端侧是实时交互，实施性非常的好，但是云端有无限的弹性，未来是端云不断的去融合，催生AloT更快更好的发展，所以技术也会按照的思路和考虑，因为要进行端云一体的布局，所以可以看图，中间有一颗芯片，芯片上面有云，通过芯片渗透到各个行业，能够支持各个行业的快速，各个行业会产生大数据，大数据再回传到云上实现端云一体的交互，用云端无线的计算弹性支持端测的设备很好的应用，首先解决云端的问题。
阿里巴巴集团最出名的是阿里云计算，作为皮头哥要提供服务器的芯片能够支持阿里云更好的释放云计算的算力，更好的降低云计算的成本，所以是在云上芯片的使命，未来也会持续提供更好的产品，支撑阿里云，另外的几个产品有玄铁cpu，无剑soc，yoc基本软件，cdk，occ等，都是用于端侧的产品和技术，云上的产品相对单一并不是简单，而物联网端侧产品会丰富度更加饱满，实际上是由不同的特点决定的，对于云计算是直接使用，自己提供芯片，而物联网的产业链比较长，社会上也会出现不同的协同的分工，根据互联网产业链的特点和布局推出一系列的产品所以从最底层有玄铁cpu产品，再到芯片设计阶段有无剑soc芯片设计平台在硬件层基础之上又有yoc基础软件平台，到应用开发的阶段用到开发环境和一体化的配套输出一款剑池cdk应用开发的开发环境，最后所有的内容都通过occ芯片开放社区的载体跟大家进行交互和推出，对occ要做回生态。
1、随时随地获取云上极致AI算力
含光800，阿里云使用的芯片，当前阶段全球性能最好的ai推理芯片，两个指标，每秒处理78,563 IPS图片，支持每晚处理500 IPS/W 图片，芯片可以做到高性能，同时才能做到高能效，对于云计算的使命是不断的释放云计算的算力，不断的降低云计算的使用成本，所以芯片很好的把两者做了结合，芯片是去年9月份在云栖大会上有阿里云智能的总裁进行发布，目前芯片已经部署到阿里云上面，未来也持续推出在服务器端的云上的芯片，不断支持阿里云更快更好的发展。
2、玄铁CPU:锻造江湖神剑的基石
选题名字出自于金庸小说里面铸剑的材料，所以玄铁很好的诠释cpu产品的定位和价值，做芯片最核心，最重要的基础材料，处理器产品有两代，第一代是完全自研的指令下的产品，经历很多年的发展，目前已经覆盖很多行业，整个的量产规模也相对比较可观。
另外考虑整个社会走向开源开放大的趋势，所以也基于国际开源的risc-v架构做出几款处理器产品，有902，906，910，910款产品也是去年发布的，特点是单芯片可以集成16个cores，可以达到2.5g赫兹，能达到7.1coremark每兆赫兹，三项指标在全球领先，未来也会持续推出两代产品，新的产品提供给大家，让所有的芯片设计公司能够设计出更加高性能和低成本的芯片。
3、无剑SoC平台:助力芯片差异化 
无剑名字源于金庸的小说里的一句话，武功的最高境界是无剑胜有剑，所以起的名字也是给soc平台很高的希望，事实证明确实也能达到很好的效果，平台实际上是芯片设计的母体，在设计上是做到云端一体软件跟硬件进行融合，同时面向领域也是全栈集成的产品，通过设计让广大的芯片设计公司可以更快的上手，缩短上手的周期，能够有更低的成本，更低的风险，目前在无剑领域布局比如像微控制语音ai，视觉ai等几个在物联网领域比较基础的产品，所以也都相应的提出的面向领域的无剑soc平台，未来将持续提供更多的产品给芯片公司，让芯片公司能够更快更好的设计出适合物联网时代的芯片，能够更快的适应产品的需求，能够更快的打入iot市场。
4、YoC基础软件平台:让开发更简单
基于alios-things内核做的软件平台，在最底层有芯片的统一驱动接口csi，可以让更多的芯片接入到平台里，中间的功能层是结构化的管理，也可以帮助所有的设计者能够根据需要进行选择和配置，非常方便和便捷，在上面还有面向领域的子系统，比如视觉应用子系统，语音应用子系统，安全应用子系统，无限接入子系统等，通过toc可以让芯片设计能够更快速的出sdk，影响完整的全部都是线上化的操作，能够自动生成sdk，节省减少软件人员的投入，减少公司缺少软件人员痛点，面向应用开发者要做产品落地，面向物联网产品的开发，所以除了底层的基础模块以外，更多的有面向细分领域的应用开发平台，能让应用开发者更快的开发出产品，根据需求定义产品更快的战略市场，所以会让应用开发者感觉产品开发更简单。
5、剑池CDK:端云一体的开发革命 
剑池CDK是做应用开发的一款开发环境，所有做应用开发一定要开发环境，所以也配套提供了产品，除了跟传统的开发环境比有优势以外，比如像头型化的性能分析，客户现场还原也可以帮助开发者更快更好的定位，需要优化的点以及帮助避免重复透露的出现，跟传统的开发环境去比较，最大的特点是把的开发环境端测的产品和云端的分点进行互通，通过剑池CDK专项的开发环境可以实时调用云上的所有的资源，可以帮助开发工程师在线的进行工程创建，同时也可以非常便捷的进行一键找资料，也是很多开发者的痛点，在开发过程中突然资料不全，找不到支持，使得项目暂停，影响项目的进度，所以在这不存在问题，可以一键查找资料，同时还可以支持个性化的设计，界面可以根据项目开展涉及相应的资源的提供，最后还可以进行资讯和前沿技术的专属配送，比如是做蓝牙的应用开发的开发者，会把蓝牙最新的技术，最新的产品和最新的资讯，都配送给她，产品也可以做到千人千面，完全可以做到个性化。
6、OCC,让芯片触手可及!
以上所有的产品最后都会通过occ，芯片开放社区提供，occ全称是OpenChipCommunity，芯片开放社区，通常简称occ，它的使命是让芯片触手可及，图片很好的诠释了业务逻辑，最底层是无数颗芯片，在物联网领域一定是有小批量定制化的芯片需要，所以在互联网时代一定有非常多的芯片产生，所以可以看到图片中的芯片进行平台的接入，对于芯片公司，只要芯片进入到平台可以拓展的应用领域，每一颗芯片，芯片公司在做定义时有瞄准的细分的场景，但实际上在相近的场景中其实可以扩展，比如电子标签应用其实可以做电子标签，也可以做电子价签，也可以做电子工牌，电子桌牌等，细分的领域非常多，所以只要芯片接入到occ，可以快速扩展的应用领域，让芯片公司可以把同样的芯片快速的扩大应用，快速的扩展市场，中间是面向领域的应用开发平台，面向所有方案的集成，所以已经完成了实现产品化的80%的开发工作，所有的应用开发者只要拿到应用开发平台，再完成最后20%的个性化开发，属于公司的特点，长什么样，什么样的logo，动作完成之后能够快速的实现产品化。
真正的实现一天上手20天出产品，作为应用开发者有很强的痛点，对于方案公司或者很多的中小方案公司，面临这么多的芯片很难做到精准的芯片选型，而通常中小公司会选择大中华路线，大的厂商选择的芯片，比较靠谱，选择芯片做自己的方案，自己的方案没有很成熟之前或者没有形成规模之前，很难形成成本优势，跟其他人竞争或者对比时，很难形成成本优势，很难形成市场优势，希望通过芯片抽象的能力能够提供给应用开发者底座，快速的实现产品化而不用纠结选芯片进行定制，对应用开发是应用方案设计的一站式服务，真正的做到让芯片触手可及。
7、芯片公司:对接OCC丰富的生态资源，快速拓宽芯片应用领域
对接芯片后可以很快对接上所有开放的组件，也可以进入到应用开发平台，在应用开发平台上会有更多的方案公司贡献很多的面向芯片领域的解决方案，门锁等，快速的丰富应用领域，提升出货量。
8、方案公司: OCC应用直达芯片，快速实现产品化
（1）应用案例丰富
专业的领域解决方案，面向细和领域，而且非常细分，真正有产品化的需求，到occ上查找可以符合需要，积木式的软件组件，对于大的方案可以进行裁剪和配置，根据的需要定制化的解决方案，完备的硬件套件，便于做产品的二次开发，快速的实现产品化。
（2）开发工具便捷
在线软件工程生成，图形化调试分析，社交化的支持窗口。剑池CDK产品能够做到在线的软件工程生成，图形化的调试分析界面，非常的友好，非常容易上手，同时也有社交化的知识，为了在开发过程中遇到困难时能够一键触达到技术知识或者技术工程师，在开发过程中无用。
（3）支持方式多样
在线技术文档，视频直播教程，离在线技术支持。
9、应用案例无线接入
无限接触类的应用方案，第一个时电子价签方案，替代传统的纸质价签，大型的商超，便利店都是纸质价签，在商场或者便利店活动时传统的操作方式是通过电脑进行价钱的打印，打印之后再进行人工的粘贴和替换，效率非常低，成本非常高，实时性也非常的差，电子价签产品可以进行营销的革命，商场通过的端测进行接入，可以实现云端信息的产生，通过云端返回直接，通过电子价签更新产品的信息和价格的信息，真正做到实时性和交互性特别的好，能够满足今天频繁的进行活动的需求，阿里比较典型的业务场景是盒马先生，已经进行广泛的应用，其他大型的商超和垂直类的便利店在生鲜区，果蔬区，频繁更新价格的地方也普遍已经采用的这样的解决方案，不仅仅做电子价签，还可以做延展，比如可以做电子标签，可以做电子桌牌，电子工牌等，电子价签不是电源供电，使用的电池的供电的方式，所以对功耗要求特别的高，产品是低功耗的设计，只要在产品中，放两颗纽扣电池，可以持续使用五年的时间，会非常的省心省力，而且也是低成本。
是第二个是蓝牙mesh方案，在17年才真正产生的技术，在之前蓝牙mesh基本上是点对点或者是一点对多点的连接方式，所以根据市场的需求应运而生提出蓝牙mesh的应用方案，既可以支持天猫mesh的生产也可以支持的cigemesh应用生产，可以广泛进行应用。第三个是iot网关应用方案，可以进行二次开发的应用方案，向上对接到iot飞燕平台，可以实时更好的开放自己app，实时通过手机端移动端监测产品的监控方案的动态，根据解决方案定制化应用。对网关及节点进行有效的管理，非常的便捷，非常的易上手
右下方是基于u1 nb lot技术提供的测温手环的方案，发展产品除了体积比较小，功耗比较低以外，还可以直接通过芯片自带的mcu驱动屏显，也支持测温模块的驱动，可以给客户提供定制化的支持，包括外形的定制，logo的定制都支持，以上是在无线接入领域典型的应用案例，在无线金融领域不止这几个，还有很多更加丰富的案例，也可以登录找到适合自己的那一款。
10、应用案例一语音AI
（1）第一款是云小童智能音箱解决方案，很多学生中学甚至小学带眼镜，家庭教育更多通过视觉交互的设备比如手机ipad视觉交互方式，很容易刺伤学生的视力，影响视力保护，基于痛点推出语音教育的解决方案，可以支持原产唤醒原产的交互，企业的效果非常好，同时在云端接入海量的应用资源，比如像课件，甚至帮助更小的同学去学习古诗，都是相当丰富的，重大的特点是可以跟学校的系统进行对接，真正的实现学校跟家庭一体化设计，真正的实现学校大脑的价值和作用。
（2）第二款是分布式语音面板解决方案，两个典型的场景是家居和酒店，设备其实都是分布式，设备存在于各个角落各个场景，提供语音面板能够把分布式的所有设备进行集中化的管理，比较重要的特点是可以支持多语义的识别，同时出现两个并列词，可以同时识别，比如关窗帘，关灯，通过语音可以同时进行操作，极大的便利，也可以基于它进行二次开发，能够丰富更多的的场景，也可以用它拓展酒店智能家居应用的市场。
第三款是离线的产品，语音转红外智能插座，产品的特点是支持原厂的环境，五米范围内，第二个红外发射效果非常好，可以支持十米之内360度无死角，效果很好，第三个不需要的接入连接，复杂的操作，真正做到即插即用，找到插座就可以插上去几乎几乎可以连接所有品牌的空调，甚至老旧的型号，插入智能产品立即变成智能化语音空调，非常方便和便捷。对语音领域感兴趣可以登录occ查找需要的一款。除了语音的无线接入，还有视觉领域微控制领域等各种领域的案列。有合作机构的厂商或者小伙伴都可以（1）登录occ平台进行了解和查找。
