这两年因为贸易冲突，消费者越来越关注芯片的问题。手机作为人们日常生活的必需品，其核心部件Soc的工艺发展也成了关键话题。目前在芯片制程工艺上最先进的厂商就是台积电，苹果、华为、高通、联发科、AMD，甚至包括英特尔都会找台积电来为他们代工。
由于技术迭代快，台积电在近几年也是飞速发展，2018年量产7nm芯片，2019年推出7nm+EUV工艺，今年又量产了5nm芯片，苹果刚刚发布的A14芯片就采用的是台积电5nm技术。而根据外媒报道，台积电目前已经将2nm工艺提上日程。
目前业内普遍分析iPhone12系列成本会上涨，根本原因在于5G基带的售价较高。但根据最新消息显示，iPhone成本提高不仅是5G的原因，可能还与A14有关。据台媒DigTimes报道，台积电5nm由于技术先进，预计晶圆成本会非常高。美国CSET计算，以5nm计数器制造的12寸晶圆成本约为1.6988万美元，而相比之下7nm工艺的成本为9346美元，上涨了约82%。
虽然价格高昂，但台积电并不缺少客户，9月15日前台积电已经完成华为所有麒麟9000系列芯片的订单，iPhone12系列也即将进入量产阶段，预计5nm工艺会在今年贡献近一成的收入。高通因为是在年底发布下一代旗舰芯片，量产一般在明年的第一季度，因此这还不是5nm所贡献收入的顶峰。
根据台积电官方的说法，相比7nm技术，5nm的速度会提升15%，功耗降低30%，晶体管密度提升80%。苹果前不久发布的A14上就集成了118亿个晶体管，而采用7nm的A13和A12分别集成了85亿个和69亿个，足见5nm技术提升有多大。不仅如此，加强版的5nm工艺会在明年量产，基于5nm技术而推出的4nm工艺，会在2021年第四季度开始试产。
