阿里巴巴平头哥孟建熠:端云一体布局IoT芯片生态

简介: 阿里巴巴平头哥半导体有限公司IoT芯片研究员孟建熠,在会上做了“端云一体IoT芯片的机遇与挑战”的精彩演讲。

近日,主题为“5G时代IoT芯片发展面临的机遇与挑战”的数字经济论坛双周会,在北京电子工业出版社顺利举办。阿里巴巴平头哥半导体有限公司IoT芯片研究员孟建熠,在会上做了“端云一体IoT芯片的机遇与挑战”的精彩演讲。

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孟建熠博士谈到,在5G大规模部署的推动下新应用场景将不断呈现,技术与商业的边界被进一步拓展,特别是基于5G宽带技术的物联网产业将会迎来新的发展机遇。但回顾过去物联网市场的发展历程,“管”是基础,“应用”是核心。当前物联网行业仍然面临应用碎片化的困扰,直接导致产业集中度低,新应用新产品的渗透率低。在芯片领域,我国芯片厂商仍然普遍缺乏核心技术,产品研发速度慢等问题,IoT芯片市场尚未被有效打开。中国的芯片厂商尽管早已投身物联网革命,但骨感的现实,单品超千万的市场很少,同质化竞争严重。

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孟博士认为,在万物互联巨大潜在市场背景下,IoT芯片毛利越来越低,恰恰体现了芯片产业链集成度不高,缺乏创新,技术周期慢,跟不上应用发展的需求等主要问题。

要改变现状,首先需要将芯片研发思想从技术驱动转变为应用驱动,提升芯片go-to-market的效率。传统芯片研发思维认为按技术脉络做下去总会有市场。物联网市场是应用驱动的市场,市场瞬间变化很快,IoT芯片也是针对特定应用场景的专用芯片,而不是通用芯片。如果芯片技术周期不能匹配上应用发展的速度,芯片出来了但是应用场景已经不存在了。此外,也只有应用推动才可以体现差异化,才可以帮助芯片厂商走出同质化竞争的困境。

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其次,端和云的协同发展是IOT技术的新趋势,也是我国芯片行业与并跑的机会。IoT芯片的研发不能只考虑端,还要考虑云上的应用和开发。以安全为例,安全是物联网应用的关键,首先要思考如何以更低成本将安全融合到IoT芯片中,而不能是独立的两个芯片(IoT芯片和安全芯片);同时,还必须要从完整的安全体系出发,考虑与云端安全的协同,安全体现于应用的全部使用过程中。

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第三,要掌握核心技术,支持应用落地。众所周知,语音识别企业的核心技术,主要就是语音识别算法和引擎,归根结底就是IP。IoT芯片一样,要在芯片的基础技术上逐步实现自主可控。国家应鼓励重点领域、重点企业建立国产自主芯片供应商体系,在物联网领域优先使用自主的CPU/OS及其相应的芯片产品。谈到这里,孟博士提出可以在某些领域先进入,再按照一定的市场比例逐步提升。

最后,孟博士谈到平头哥正在基于自主架构嵌入式CPU和AliOS构建物联网芯片基础设施平台,以平台化模式帮助芯片企业用数据格式化物理世界,提高芯片研发速度和质量,以普惠为目标,为中国物联网产业的快速发展提供更好的支撑,为中小企业的物联网业务创新提供更多的帮助。


作者:田民 阿里巴巴战略&合作部

编辑:宋斐

审校:赵桂茹

责编:张晶晶

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