5G时代芯片巨头将谁主沉浮

简介:

世界移动通信大会(MWC2018)上,随着3GPP于2018年6月完成Release 15 5G通讯标准的制订,2018年,业界将掀起5G技术竞赛。嵌入式开发

随着联发科、华为和三星都在研发手机芯片,高通在3G时代的垄断地位开始动摇。芯片市场除了高通之外,联发科和三星芯片也占据一定市场份额。据福布斯杂志报道,在华尔街,芯片巨头高通已经失去了它的神奇魔力。在过去五年中,该公司的股价几乎保持不变,而科技行业其他公司的股价几乎都在飙升。

原本可能促成市值超过2000亿美元全球芯片巨无霸的博通收购高通案,在历经四个月的反复拉锯中被紧急叫停。据外媒报道,美国外国投资审查委员会(CIFUS)称:“并购案将削弱高通领先地位,并给华为等中国电信商在5G标准制定上增加影响力打开大门。”

自华为成功研发海思芯片后,各手机厂商就已经开始进行自主芯片研发。除了海思之外,小米是第二家拥有自己芯片的国产手机厂商,2017年小米正式推出澎湃S1芯片。另一家投入自主开发手机芯片的则是展讯,展讯在2017年研发了国产自主CPU,并成为国内唯一拥有自主嵌入式CPU核心技术的手机芯片设计厂商。此前与高通有着专利纠纷的魅族也多次传出和某移动端芯片大佬合作开发手机芯片的消息。可以预见未来将有更多手机厂商推出自研芯片。

随着5G时代的来临,高通一旦掌握5G时代的基本模式,这对它目前的芯片以及其他业务无疑是利好一片。凭借着先发优势,高通布局5G时间够早,而且已经先一步展开5G技术应用,看起来胜券在握,其实局势并不明朗。

而在这场竞赛中,高通与华为是两个强有力的竞争对手,据无线技术公司Inter Digital Inc.的计算,去年5G标准的方案提交中有 34%的方案来自中国公司,中国是提交方案最多的国家。其中华为以234项方案位居榜首,高通则是美国公司中最积极的,提交了168项方案;英特尔公司以103项方案位列其后。

众所周知,2018年是5G标准确定和商用产品研发的关键一年。按照工信部的计划,今年进行大规模试验组网,三大运营商无疑将扮演重要角色。目前,三大运营商都已开始布局5G试验网,华为则正式面向全球发布了华为首款3GPP标准(全球权威通信标准)的5G商用芯片,业内专家认为,芯片研发所需的不断积累和完善的长周期、巨大投入,也是国内许多企业望而却步的重要原因。华为海思芯片能够实现突破,背后的华为手机支撑至关重要。

我国通信产业发展较发达国家起步晚,研发能力、技术积累、专利等与国外厂商仍有差距,因此国产自主芯片基本是从低端起步,追赶上国外芯片尚需时间。但随着国家在政策、资金上的支持与投入,国产芯片正在不断实现突破、走向中高端。

随着自主创新能力的提高,我们与国外芯片的差距逐步在缩小。一方面中国拥有全球最大的芯片市场,另一方面,集成电路产业是整个信息产业核心的核心,国家对半导体、芯片产业给予了战略性的支持,期望能在5G领域实现赶超。

业内专家认为,在市场带动下,中国不仅仅只是手机整机研发的聚集地,还将成为全球集成电路发展的聚集地。越来越多的国际科技企业表现出了和中国企业合作的强烈意愿。如果能够引导龙头企业发挥带动作用,将给中国半导体产业发展带来良机。未来5200亿元的新增市场,究竟谁主沉浮尚未可知。

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