迎合产业利好东风，真正意义上的5G芯片来了。
在北京亦庄召开的世界5G大会刚刚落下帷幕，在深圳举行的MediaTek 5G SoC芯片发布会又接档上演。
连日来，这两场先后脚举行的5G科技盛会，引发了业界广泛的关注。以5G为基础构建的高速、移动、安全的新一代通信基础设施，正在为各行各业的数字化转型注入新的动力。
11月26日，在MediaTek的发布会上，正式推出业界期待已久的面向高端旗舰市场的集成式5G芯片, 从今年5月发布5G SoC以来，首度发布正式命名：天玑1000 。
据悉，天玑1000是MediaTek 首款5G移动平台，集成5G调制解调器，采用7nm工艺制造，支持多种全球最先进的技术，并针对性能进行了全面提升。
作为全球首款旗舰级A77架构芯片，该芯片CPU方面为4 × A77+4 × A55，最高主频为2.6Ghz;GPU为Mali-G77 MP9;APU方面升级为APU 3.0，2大核+3小核+1微核。安兔兔跑分达到惊人的51万。
特别值得一提的是，这款芯片支持5G双模和双载波聚合技术，双载波这个功能实际上就是4G网路的2CA，用多一个频道来让用户享受到更广的5G信号覆盖和更快的5G网速。
MediaTek 高端5G芯片的发布，意味着全球首颗支持5G双载波聚合技术的芯片正式向业界见面。
双模和双载波是一个新概念，可能很多人无法理解。在笔者看来，双模和双载波聚合技术就像《射雕英雄传》武学天才周伯通的双手互搏的技能“一神守内，一神游外，双手使不同武功招数，兼顾攻防，兼顾短攻和近击的配合”一样，它最革命性的地方在于让我们的用户既享受到了高速、低延迟的网络连接，又兼顾了“走到哪儿用到哪儿”的广覆盖。
MediaTek 天玑1000的发布，也让业界重新开始审视芯片产业的竞合发展格局，未来我们的芯片产业到底驶向何方，中国乃至全球的5G产业的消费应用前景如何，像MediaTek这种兼顾技术高度和场景应用的集成芯片，能否引领产业趋势。今天，我们就来讨论这些话题。
5G芯片未来格局展望：一家独大还是三足鼎立? MediaTek 5G SoC芯片发布会时间处在一个特殊的历史时期，中国的5G牌照已经全面下发，一方面多家搭载高通5G芯片的厂商虎视眈眈即将下场，另外一方面政策利好不断释放。因此，发布会前后业界频频探讨的一个话题就是“未来5G芯片市场，谁主沉浮”? 事实上，Intel已经退出5G基带研发，还在本月宣布了和MediaTek开展PC端的5G合作。现在只剩下华为、高通、MediaTek成了三家鼎立的局面，只是这三家的发展情况各不相同。
华为是公认的全球5G领导者，无论从5G的最初标准制度，还是5G的芯片乃至相关的终端设备研发，以及在to B市场5G基站的出货等等维度来看，都是当之无愧的全球5G产业“一哥”。
高通同样在5G时代进行提早布局，早在2017年骁龙X50 5G调制解调器就做了发布。在2019年初，业界普遍认为所有的高通系5G手机都将是骁龙855处理器+高通X50 5G基带的组合，包括小米、OPPO等国产品牌在内都是如此。然而，5G的主要市场在中国(尤其5G发展初期几年)，中国移动一条规定几乎将高通打入冷宫，这个规定就是从明年1月1日起，非独立组网的5G手机不能入网，只允许独立组网的5G手机入网。很显然，非独立组网的X50发展前景不容乐观，后期当然会有补救措施，但整个布局就此被打乱。 而MediaTek这一次推出的双模双载波5G芯片天玑1000，除了上述领先行业的特性, 它还内置了WiFi6，这项最新的网络协议新标准，能提升网络中每单一终端吞吐量的提升、覆盖范围的扩大、终端更久的电池续航等等，而且对于最新、最先进的安全协议WPA3也有良好的支持。而相比之下，有厂商采用了外挂WiFi6，而非内置。
不难看出，从落地能力来看，截止目前全球5G芯片产业呈现出来“三强争霸，多强追赶”的局面，而“三强”座次也清晰的出炉：华为、MediaTek、高通! 当然，这一切也都充满变数。
客观的来说，5G芯片厂商的发展水平与否，本质来说是国家和国家之间的5G产业竞争。相比2G到3G，乃至3G到4G的进阶，5G的发展速度要超过我们的想象。而且相比过往几代网络通信技术，中国这次不是旁观者和追随者，而是扮演了领衔主演的角色，全球三大5G芯片巨头，中国独占两席。
MediaTek何以抢跑5G时代：提前布局，率先突破 为什么看似发力比较慢的MediaTek，这次出手就发布了创新多项“世界第一”的5G芯片产品以及解决方案?原因很简单：相比其它同行，MediaTek是一个“嘴笨”的企业，很多事情做了不说，喜欢在背后耕耘，产品没有大的突破绝对不会和观众见面。
在我看来，MediaTek何以抢跑5G时代，原因就在于其提前默默布局，才实行了代表行业的率先突破。
早在2017年，MediaTek就已与运营商合作进行5G部署实验。同年底，MediaTek技与全球科技及电信领导企业共同发表声明，宣布首发版5G新空口( NR，New Radio) 标准制定完成。
2018年6月，MediaTek公布了其首款5G多模整合基带芯片Helio M70，并且于年底正式对外亮相。Helio M70是支持2/3/4/5G的芯片, 不仅支持5G NR，还可同时支持独立组网(SA) 及非独立组网(NSA)，支持Sub-6GHz 频段、高功率终端(HPUE)及其他5G 关键技术。
2019年6月，MediaTek推出第一代5G系统单芯片(SoC)，使用了7nm工艺与ARM刚发布的Cortex-A77核心，并且集成了5G基带Helio M70。宣布Cortex-A77的同时，ARM还带来了新一代Mali-G77 GPU，采用了全新架构Valhall，这是当前唯一一款A77+G77架构的5G芯片。
2019年11月26日，MediaTek在全民期待声中，终于正式对外推出面向高端旗舰市场的集成式5G芯片。除了上述特性，天玑1000在5G基带功耗方面，相较竞品在轻载时节省42%功耗，重载时节省49%。GPS方面，支持双频GNSS定位系统，提供惯性导航，各项指标，均达到了业界领先。
MediaTek在5G领域的长期积累和投入，才有了今天的可以落地和应用的产品。与此同时，高通最新的5G芯片估计也不会搭载5G双模双载波，而是想当然的按照高通的思路来开发。有了5G双模双载波的支持，同样都是5G手机，使用MediaTek芯片的实际体验必然要优于其它厂商。
毫不夸张的说，MediaTek是最懂中国市场的企业之一，而且因为MediaTek一直以来的“业界良心”标签，最终搭载MediaTek芯片的手机，也会呈现“更加适配应用需求”的落地能力，进一步增强竞争力。
技术创新赋能行业 高端芯片助力5G产业“消费升级” 这两年我们一直谈消费升级，5G作为当下最为热门的消费热词，自然也要迎来消费升级。
然而关乎5G的消费升级，工艺、技术、跑分等指标固然重要，但更重要的还在于应用，一切缺乏应用的消费升级都是伪消费升级。
无独有偶，日前国务院办公厅印发《关于促进平台经济规范健康发展的指导意见》，特别提到加强网络支撑能力建设。深入实施“宽带中国”战略，加快5G等新一代信息基础设施建设，优化提升网络性能和速率，推进下一代互联网、广播电视网、物联网建设。
这个政策就是鼓励我们的相关企业，在5G时代通过高性能的产品开发，优化网络性能和效率，加速的应用到我们的生产、工作、生活等场景。
MediaTek芯片研发的思路，从来都是以应用为王，为落地不断的进行自我突破和探索。借助7nm工艺及最新CPU、GPU和APU技术，可大幅提升性能并实现超快速连接，使其能给基于消费应用场景，给我们的广大用户带来更高品质的5G体验，比如更为快速的视频点播、流畅的竞技游戏体验等等。
我还是那句老话，早已经成为“行业基础设施”的MediaTek所提供的不仅仅是一颗小小的芯片，而是软硬件整体解决方案，也是众多厂商的重要合作伙伴。通过Helio M70基带，MediaTek可为合作伙伴和客户带来全新的5G网络解决方案，推动5G产业的持续发展。
