第58期:半导体制造行业投资机会详解-阿里云开发者社区

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第58期:半导体制造行业投资机会详解

简介:

【主题】半导体制造行业投资机会详解

【讲师】关牮  SIMTAC总监

【时间】8月18日 20:00-21:00

【地点】物联网智库微信群

【提纲】

1.中国大陆集成电路制造领域现状及特点

2.集成电路制造的投资方向

3.集成电路制造投资的方法

【讲师简介】

关牮先生在集成电路制造封测领域有16年以上相关的技术从业经历,先后在华虹NEC担任工艺工程师,在安捷伦、惠瑞捷担任测试应用工程师,在灿芯半导体和思比科微电子担任测试经理,目前在上海SIMTAC担任封测服务总监一职,负责封测服务平台的建设和管理,为客户提供一站式的封测外包及相关产业技术咨询和信息对接服务。在集成电路的设计、制造以及封装测试领域有较全面的理解。关牮先生分别在复旦大学和英国南安普顿大学获得集成电路相关的学士和硕士学位。

关牮.jpg

关牮:

如果没有意外,未来五年应该是中国大陆集成电路发展的黄金机会。中国大陆也是全球唯一一个集成电路行业还有高速成长机会的地区。

所以,我想借这个机会和大家分享一下我个人对中国大陆集成电路行业接下来的投资机会的一些粗浅看法。我主要想聊三个话题:

1)中国大陆目前集成电路制造领域的状况和特点

2)集成电路制造的投资方向

3)集成电路制造的投资方法

其实整个集成电路领域,每个环节都有很多非常好的机会。只是限于我个人经验有限,所以只能重点讲讲制造领域相关的话题。并非其它领域就不好,或者没有机会。

根据我个人的了解,中国大陆目前集成电路制造领域的状况和特点主要有以下几点:

第一:在产业规模上已经积累了一定的体量,制造有中芯国际、封装有长电和华天。几家大的封装厂有几十亿RMB的营收,这主要是依靠大陆庞大的市场容量和长期政府政策扶植的积累而导致的。这相对于我们国家的GDP和市场体量来说,还很小。不过另一方面看,就可以说是有很大发展空间!

第二:虽然产业规模体量很大,但在技术水平上依然和国外有较大差距。中国一年进口芯片2600亿美金,光存储芯片就有600亿美金的规模。其中绝大多数的芯片我们无法自己设计生产。

第三:各个领域环节发展不均衡,几乎全线都不同程度落后于欧美日韩台,瓶颈很多。比如:

  • 设计和制造方面大约落后海外5~10年。

  • 封装方面大约落后海外3~5年。

  • 部分高端材料和设备很可能落后10年以上。

  • EDA软件落后10年以上。

某些领域我国实际上是一片空白,几乎全部依赖进口,甚至严重威胁到国家经济安全。所以目前国家对此非常重视,投入大量资源扶植。可以说未来5到10年,中国大陆是集成电路发展的黄金时间,也是全球唯一一个集成电路的高速发展地区。

第四:集成电路产业链极其庞大,可能是所有行业里涉及面最广的。所以每个细分领域都可能有很好的投资机会,但需要投资人对整个行业有深刻的理解才有可能寻找到机会,而且由于是高技术行业,往往投资规模较大,投资回报很慢,这点是最大的风险。集成电路领域,不适合行业外投资者和创业者盲目进入。如果非常渴望进入这个领域,必须和行业内资源合作。

以上是我简单介绍国内集成电路的大致情况。那接下来,我聊聊集成电路制造的投资方向,我根据个人经验有以下几点建议:

第一:集成电路制造是一个资金密集和技术密集型行业,对财力物力人力要求都很高,尤其是Foundry行业投资量实在太大,一般公司或机构都没有能力进入,这个只有国家队可以玩。相对而言,个人看好封测领域,半导体设备领域,材料领域……

第二:在具体项目上一定要把握几个准则:

1)一定要有核心技术。如果是引进技术,技术一定要能够把控在自己手里。

2)必须是以满足国内市场需求为目标,而不是海外市场,否则很容易被卡脖子。光伏就是一个很好的反面案例。

3)该项目目前国内没有玩家参与,绝大多数市场份额被海外公司占领,所以产品有较高毛利率。如果已经有国内玩家参与,且项目没有明显优势,则建议放弃。一定时期内,进口替代还是主要方向。
这几点都是有实际案例和惨痛教训的!

第三:要注意国家政策导向,跟随国家队的动作,预判市场投资热点和增长点。集成电路行业各个环节和细分领域太多,其中很多是机会,也有很多是大坑。一定要注意辨别!这个同样有无数的教训可以分享。

还有就是投资方法,这个是重点。我个人建议是:

产品如果完全依靠自身研发很难跟上发展需求,且投资大,回报慢,失败风险高。要尽量选择和海外资源合作,引进成熟技术,迅速推出产品,及早占领市场。后续集成电路的发展黄金时间大约是5年,错过就没有了。

这个观点和传统上我们一般喜欢讲的“自力更生,两弹一星”等观点是相左的,但这是事实。我们必须理解我们目前和国外先进技术差距太远,靠自己的力量计几乎没有机会迎头赶上的,或者说是非常非常困难。至少,这一点对于一般投资人和创业者而言,是成立的。没有投资人能够忍受自主研发那么长的回报周期和那么高的风险。

还有选择海外的资源上不一定要盯住那些顶尖的大公司,不是每个公司都是紫光。其实海外有很多中小型公司,他们也拥有不少领先技术,和他们合作的成功可能性会高不少。不一定要找技术最好的,只要远远领先国内就可以。重要的是价格合理,产品适合国内市场需求。这个市场是适者生存,而不是强者生存。

比如说日本,一个大公司周围有许多配套的小供应商。这些公司虽小,但在某个领域的技术是不错的,甚至世界领先。现在日本一些大公司倒闭或者不景气,这些小供应商也跟着没有生意,甚至面临生存问题。这其实是中国公司捡漏的机会!

我近几年甚至遇到日本人主动到中国来出售技术和公司的,这在十年以前是不可想象的。

但是,一般不建议采用收购海外公司的方式。这种方式,投资大、周期长,而且失败概率很高。国内企业缺少海外并购经验,以及并购后的整合能力和管理能力。

一个可行的思路是建立合资公司:中方出钱和运营团队,外方出技术,中方控股。公司在实现盈利后由中方收购,或者找上市公司收购,外方拿钱走人。

不要小看文化差异导致的困难,我和很多外国人交流,都流露出很多担忧,特别是日本等国家的人。所以合作合资的方式虽然也有很多困难和缺点,但目前来说是一个相对靠谱的办法之一。

集成电路有摩尔定律在,发展速度是很快的,时间和速度非常重要,我们要把握节奏。对于有兴趣投资或者进入集成电路领域的机构和公司,我总结几个最重要的建议:

第一:要有足够的钱,几千万可能是入门级别,很多项目可能要上亿。甚至是几十亿规模。

第二:一定要找行业内的资深人士合作,绝对不可以由行业外人士主导。

第三:一定要重视市场和技术,两个都很重要,缺一个都不行。最好确认技术在国内确实有领先性,海外引进是一个好方法,但一定要找专业人士做顾问。这个和买古董是一样的。

第四:做好长期奋斗的准备,投资大,回报慢是这个行业的规律,绝对不能用互联网的模式去衡量比较。

以上是我 和大家分享的一些观点!

【课后提问环节】

【问题】福州在半导体制造行业的区域重要性如何?或者半导体制造在一些大城市的重要性及未来发展?

【回答】集成电路制造业在中国大陆基本集中于长三角。虽然各个地方都很重视,也有很大发展,但基本格局还是以长三角为主。福州在制造业方面不是很突出。集成电路制造对城市的GDP贡献是非常大的,而且它有产业链聚集效应,一个大厂会带动一大批供应商和小型配套企业,对周边地方的产业升级贡献也很大。所以以前是上海和北京大力发展,现在是武汉、合肥、西安、南京。

【问题】都是重资产半导体制造,一般投资机构的玩不起,是否可以讲讲国内半导体小公司如何在下一波物联网大潮找到自己切入点?

【回答】对于物联网,很多芯片设计公司有着非常好的机会,同时可能带动一些封测企业和设备(比如测试)商的发展。物联网会创造很多细分和独特的领域,对于小公司而言会有更多机会,大公司相对不容易一家独吞。大家可以关注通讯芯片、传感器、算法、设备、整机领域。

【问题】可否了解一下MEMS领域的制造和封测在大陆的基本情况?以上是传统IC行业,您讲的挺深入的,而新兴的物联网更多的是MEMS的产品产生和发展。想多了解一下这方面。

【回答】是的,目前MEMS的封测在国内还处于起步阶段,但发展很快。这个主要取决于MEMS芯片公司的发展带动,国内目前做MEMS的公司很多,但做大的还少。MEMS芯片对工艺要求很高,往往需要设计公司、foundry和封测厂深度合作。物联网的发展对软件也绝对是一个机会,但我个人看好软硬件结合的系统和方案公司。由于大量传感器的引入,传感器相关的算法也是很好的机会,尤其是图像方面的。

【追问】那么,MEMS领域,就您的行业经验应该倾向采取什么发展策略?(最近几年的IC M&A很多)还有,你认为MEMS的工艺对于大陆来讲,是分立合作更好,还是努力出现一两个IDM更合适?

【回答】这个话题很大,我觉得未来的一个方向是设计公司和foundry以及封测厂建立战略合作,形成虚拟IDM模式,会有好的机会。脱离工艺开发支持,独立的MEMS公司很难存在,这点在图像传感器领域尤为明显。图像传感器供应商,现在活得好的就是索尼和三星,都是IDM,都是自有工艺和封测。

【追问】我想具体点了解的是,若拿图像传感器此次收购与当年华芯在金融危机时取下奇梦达的核心资产做对比,如今我基本看不到华芯在市场的身影,OV是否也会如此?

【回答】图像传感器市场极大,索尼和三星吃不光所有份额,所以OV还有生存空间,尤其是被中国收购以后,在中端和细分领域,特别是安防等。

【问题】在工业物联网领域,集成电路主要的投资热点在哪里?对于创业型企业是否有进场机会?

【回答】创业型公司可多考虑整机、方案、算法、芯片、传感器等领域。我前面推荐的高端封测、设备、材料, 更加适合大资金和行业资深人士从事。








原文出处:物联网智库
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