侯纪磊详解高通物联网路径:集成再集成 做大生态链-阿里云开发者社区

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侯纪磊详解高通物联网路径:集成再集成 做大生态链

简介:

在今天召开的“2017中国通信行业物联网大会”上,美国高通公司高级研发总监、中国区研发中心负责人侯纪磊指出,海量物联网将会成为移动通信产业发展的重要方向之一。

但要真正的实现5G愿景中所定义的海量物联网,还需要在节能低功耗、远程和低复杂性等几个维度进行前进。以低功耗为例,现在的模组只能支持几个月,而未来则需要达到5到10年的寿命;在远程方面,则需要满足多样性和广泛性的场景需求;在复杂度方面,主要是实现不同标准之间的融合发展,做大产业链。

侯纪磊说,海量物联网虽然是5G所定义的愿景,但垂直行业应用的角度来看,基于LTE的物联网同样是大有可为。他认为,以LTE为代表的蜂窝技术在物联网应用中具有明显的优势。首先是广覆盖,运营商可以提供无所不在的覆盖;其次是用户体验,通过广泛的IP连接提供更好的体验;在安全性和可靠性方面,基于授权频段的蜂窝技术也要比其余的LPWA技术更有优势。

作为一家底层芯片厂商,高通也在和全球产业链紧密合作,来共同推动海量物联时代的加速到来。在物联网产业链中,高通的发力点还是在自己最擅长的标准和芯片层面。针对目前NB-IoT和eMTC两种主流基于LTE的物联网技术并存的局面,侯纪磊认为尤其合理性,因为NB-IoT和eMTC有着不同的应用场景。NB-IoT更加强调广覆盖和低成本,而eMTC则可以支持更高的传输速率、移动性和话音能力。至于选择哪种技术,主要取决于运营商对于业务需求的判断,高通都会积极深入的和产业链进行配合。

与部分厂商押宝式的做法不同,高通在积极倡导NB-IoT和eMTC的深度融合,希望能够在SoC层面实现同时支持,因为这将有助于减轻产品复杂度,提升产业链成熟度,通过规模商用来降低成本。同时,高通还在不断的增强产品集成度,会将包括CPU等在内的更多模块集成到SoC中,这将进一步降低成本和功耗。

本文转自d1net(转载)

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