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和阿里合作打造生态,意法半导体的IoT布局

简介:
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近几年,物联网一直被当做科技行业的「Next Big Thing」。

大约几年前,在智能手机发展最迅猛的时候,带动了IoT这一概念,也催生了一大波「智能硬件」潮流,当时由于技术不完善、IoT生态没成型等客观因素以及一些厂商「趁风口捞热钱」等主观因素,让智能硬件潮流在「单独硬件+APP」这个节点上退去。

从上一波IoT概念火热的时间点到现在,科技行业又经历了AI、区块链等多个「风口」,而今年年初,IoT这一概念又再次被多家巨头当做核心战略重新提及。一方面,这两年技术发展愈发成熟,人们对万物互联的概念有了新的认识,巨头公司也认识到了在这一波IoT浪潮中扮演什么样的角色对于自身未来发展至关重要;另一方面,智能手机等数码电子市场发展趋于停滞,多家巨头技术公司将一部分增长的期待押注在IoT这件大事儿上。

前者的代表有国内巨头阿里,3月份的云栖大会上,阿里在深圳宣布了IoT的重要战略方向,提到了未来五年会有超过一百亿设备联网,由此展开新的征程。

后者有全球知名半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,下简称ST),ST执行副总裁,亚太区销售及市场部主管Jerome Roux在4月份举行的深圳2018年STM32峰会上提到,ST现在有两大主要关注的应用领域,一个是物联网,包括了一些智能硬件(可穿戴设备)、智能家居、智慧城市、智能工业(如智能机器和机器人),以及智能驾驶等领域,足可见他们对IoT领域的重视。

和阿里合作打造生态,意法半导体的IoT布局

Jerome Roux

ST 的 IoT 策略

作为全球最大的半导体公司之一,ST拥有广泛的产品线,传感器、功率器件、汽车产品和嵌入式处理器解决方案,这些都在物联网生态中起到了重要作用,其中MCU也是ST最重要的业务之一,现阶段IoT的发展趋势与MCU市场的关系密不可分,无论是连接用的小型节点、收集与记录数据的传感器中枢,主要都以MCU平台为基础。

意法半导体中国微控制器事业部市场及应用总监曹锦东曾经在STM32峰会上提到了IC insights 2018的一项数据:未来IoT每年的增长率是大约15%。

到2020年,我们期望世界上会超过30亿个物体连接在一起,这样会催生更多需求,包括MCU。不仅是低成本、低功耗的MCU在做结点,同时我们也更加强调MCU做网关,做实时控制处理,因为IoT是生态系统,包括应用端、处理端、云端以及最终的控制端,都离不开MCU。

曹锦东概括了MCU未来在IoT方向面临的三个方向:

第一,更高的性能。

第二,强调通讯的功能,未来所有的设备都会联网,联网的同时需要有无线、需要对数据进行处理。

第三,安全。针对IOT很重要的安全部分,ST推出了一款Arm® Cortex-M33® 的STM32产品,支持以往在AP中采用的Trust Zone技术。通过Trust Zone可以实现更高的安全性,且不仅是在微控制器里的安全性,而且还可以提供更多的安全性方面的服务。ST投入许多资源和精力在相关的工具开发上,以满足开发者的需求。

此外,曹锦东表示,IoT每年的复合增长率是15%,而MCU在IOT里每年的复合增长率是17%,即一个IoT的节点会超过MCU的需求,同时还有更多的传感器需求。

传感器是IoT的视觉、听觉和触觉……传感器会把模拟的数据、物理的数据进行数字化。ST一直以来作为很大的传感器方面的供应商,在IoT市场中扮演供应商的角色,能量也不可小觑。

有了这些方向,怎么才能更好地推动IoT发展?

IoT是一个巨大的概念,单靠一家厂商很难实现,所以需要多家努力,完成生态系统的搭建。

ST方面表示会更加着力于芯片开发,2017年ST在全球交付了超过20亿个MCU,也就意味着有20亿个设备在使用MCU,以后也会更多,这些IoT的设备都是由合作伙伴们来完成的,如何和伙伴更好地融合也成为ST在IoT战略上的重要工作之一。

ST和阿里IoT的合作

在4月份的STM32峰会上,阿里云IoT事业部生态合作总监巍骛也重点介绍了阿里和ST的合作。

之前雷锋网也报道过,在3月份的深圳云栖大会阿里正式宣布了IoT将成为继阿里巴巴、电商、金融、物流、云计算之后的第五赛道,并介绍了整个阿里巴巴关于IoT的战略:从云、管、边、端四个方向,对每个地方都做了部署。

在「云」方面,阿里从BAP、AEP、DMP都做了部署和研究。

在「管」方面,从2/3/4G、NB、LoRa、wifi、蓝牙、zigbee……阿里都跟业内硬件合作伙伴进行了合作

在「边」方面,阿里对边缘网关、边缘计算等都投入了巨大的资源和精力。

在「端」方面,阿里对于AliOS Things操作系统、芯片商、模组商、硬件合作伙伴的融合十分重视。

这四个未来研究方向,面向了四个业务领域:智能城市、智能制造、智能生活以及「其他」四个方向。和ST在关注的方向基本相投合。

IoT是一个软硬结合的领域,是云端一体化的东西,所以它跟芯片、硬件模组打交道比较多。

巍骛表示,AliOS Things去年10月份在杭州云栖大会上正式宣布开源,这是阿里第一款针对物联网一款RTOS操作系统。截止目前,阿里和16家芯片厂商进行了合作,而在16家芯片厂商合作当中,ST就是其中之一。阿里在主流物联网芯片中,针对X86架构、 arm架构、中天架构都做了支持。再往上的层面,又分成两套,一套是针对RTOS,一套是针对嵌入式Linux。在整个中间件,阿里针对FOTA、uMesh、uData都做了研究和工作。所以整个AliOS Things是针对物联网的一套丰富、功能非常强大的组合,针对不同芯片,MCU、蓝牙、wifi……根据不同的硬件资源的大小都做了裁剪,会有不同的版本来针对所有的芯片。

其实在去年的云栖大会上,阿里就宣布与ST进行了合作,双方就AliOS Things进行了移植:

2017年11月,AliOS Things已经成功移植到L476芯片上;

2017年12月,AliOS Things包括IAR/KEIL移植已经全部完成;

2018年3月,基于STM32的Link kit移植成功;

2018年5月,基于STM32 X-Cube的AliCloud开发套件会正式发布。

根据计划,2018的Q3,AliOS Things将会引入embedded in CubeMX Plugin ,如果完成,未来当开发者从网上把CubeMX下载完之后,就会默认支持AliOS Things。这样对所有开发者、中小厂商,在其想要基于AliOS Things开发应用时,所花的工作量会非常少,因为它已经把连云的套件,连云的工作全部完成。所有的测试都已经经过了阿里和ST的合作,所有工作都已经完成。对于开发、量产都会非常地方便。

IoT本身也是一个碎片化的市场,就这个领域来说,阿里在智慧城市、智慧生活、智慧园区、智能物流方面做了非常多的工作,而 STM32 MCU在四大领域中,都会有非常重要的作用。比如,在智慧城市里,三表、共享单车、智能路灯等应用;智慧生活中安防、信息共享、资产监控等应用;智慧园区中的安防、消防、共享车位;智能物流中的资产防盗、温湿度监控,突发处理等等。这些都需要MCU,AliOS Things加上MCU能够对这些问题提供相应的解决方案。

在峰会结束后的采访中,ST高管对此合作表示:ST和阿里的合作是基于应用的需求。在IoT市场中,云端是不可或缺的因素。ST方面也很愿意和云端合作伙伴共同打造MCU解决方案。今天我们也展示了很多基于STM32的套件和应用,比如如何连到阿里云,从第三方的云连到客户端,这里面有几家合作厂商的共同需求,这背后是市场的驱动力,或者说市场的需求。

和阿里合作打造生态,意法半导体的IoT布局

随着IoT领域的迅速发展,无论对于阿里还是ST,都是一个新的挑战。中国作为世界上IoT需求最大的市场之一,如何推动国内市场的发展,关键还在生态系统的完善和创新,生态系统搭建的过程中,还需要大厂之间的合作,未来更多这样的合作建立,IoT发展可期。


原文发布时间为:2018-05-22

本文作者:赵青晖

本文来自云栖社区合作伙伴“雷锋网”,了解相关信息可以关注“雷锋网”。

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