2017年10月17日，中国香港 ——Qualcomm Incorporated（NASDAQ: QCOM）今日宣布其子公司Qualcomm Technologies Inc. 成功基于一款面向移动终端的5G调制解调器芯片组实现5G数据连接。Qualcomm®骁龙™ X50 5G调制解调器芯片组实现了千兆级速率以及在28GHz毫米波频段上的数据连接，推动全新一代蜂窝技术向前发展，同时加快为消费者提供支持5G新空口的移动终端。此外，Qualcomm Technologies还预展了其首款5G智能手机参考设计，旨在于手机的功耗和尺寸要求下，对5G技术进行测试和优化。
Qualcomm Technologies, Inc. 执行副总裁兼QCT总裁克里斯蒂安诺·阿蒙表示：“基于骁龙X50 5G调制解调器芯片组在28GHz毫米波频段上实现全球首个正式发布的5G数据连接，真正彰显了Qualcomm Technologies在5G领域的领导地位和在移动连接技术方面的深厚积淀。这项重要里程碑和我们的5G智能手机参考设计充分展现了Qualcomm Technologies正在推动移动终端领域内5G新空口的发展，以提升全球消费者的移动宽带体验。”
此次5G数据连接演示在位于圣迭戈的Qualcomm Technologies实验室中进行。通过利用数个100 MHz 5G载波实现了千兆级下载速率，并且在28 GHz毫米波频段上演示了数据连接。5G新空口毫米波是移动领域的一项全新前沿技术，如今通过5G新空口标准得以实现，预计它将开创下一代用户体验并显著提高网络容量。除骁龙X50 5G调制解调器芯片组之外，演示还采用了SDR051毫米波射频收发器集成电路（IC）。演示采用了是德科技（Keysight Technologies）的全新5G协议研发工具套件和UXM 5G无线测试平台（UXM 5G Wireless Test Platform）。
去年，Qualcomm Technologies成为首家发布5G调制解调器芯片组的公司。在十二个月内实现从产品发布到功能性芯片的能力，充分表明Qualcomm Technologies在历代蜂窝技术方面的领先优势目前正延伸至5G。通过基础研究与发明、3GPP标准制定、设计6 GHz以下和毫米波5G新空口原型系统、与全球主要运营商和网络基础设施厂商开展互操作性与OTA试验，以及开发面向移动终端的集成电路产品等多项关键性贡献，Qualcomm Technologies一直在加快2019年5G新空口预商用的进程中发挥重要作用。
骁龙X50 5G新空口调制解调器系列预计将支持于2019年上半年商用推出的5G智能手机和网络。
雷锋网(公众号：雷锋网)评论：X50其实在今年年初的MWC2017上就已经面世，当时整套方案体积庞大，并不能放进手机。高通能够在短短大半年内完成整个方案的小型化、完成实验室速度测试，并且给出5G智能手机参考设计，可谓功力十足。当然，除了高通之外，这对于整个通信行业也意味非凡——在长久的期待之后，5G时代距离我们真的不远了。
5G移动时代还能为通信业、互联网带来什么改变？它又会如何重塑我们未来的生活方式？雷锋网将持续为您关注。
