传闻称高通骁龙830将首次用上10nm制程

简介:

  骁龙830

北京时间7月29日消息,据科技网站PhoneArena报道,如果一切顺利,明年3月,新一代的高通骁龙830处理器就将接棒小改版的骁龙821上市了。传闻显示,高通这次的步子迈的可不小,因为其CEO已经确认,这块SoC将成为业界标杆,首次用上10nm的制程。

眼下,业界两大天王——骁龙820和三星Exynos 8890使用的还是14nm制程。改用10nm之后,高通就能提升SoC的性能并降低其功耗(晶体管间距减小,其切换频率和所需电流均可减少)。同时,10nm芯片的体积将大幅缩小,为机身内其他元器件腾出更多空间。

至于该传闻的真实性,应该无需怀疑,毕竟高通的竞争对手之一——联发科,已经在着手打造10nm制程的十核处理器HelioX30了,作为业界领导者,高通怎么会甘心落于人后。此外,由于去年骁龙810的“发烧”问题,该公司已经尝到了苦头,所以未来它会更加努力。至于即将上市的骁龙821(下半年安卓旗舰标配),恐怕是没有可能用上10nm制程了。





====================================分割线================================


本文转自d1net(转载)

目录
相关文章
|
4月前
|
人工智能 算法 芯片
全球最强最大AI芯片WSE-3发布,4万亿晶体管5nm工艺制程
【2月更文挑战第24天】全球最强最大AI芯片WSE-3发布,4万亿晶体管5nm工艺制程
87 1
全球最强最大AI芯片WSE-3发布,4万亿晶体管5nm工艺制程
|
缓存 编解码 安全
苹果全球开发者大会正式发布 M2 芯片:5nm 工艺,200 亿晶体管,性能显著提升
北京时间 2022 年 6 月 7 日凌晨 1 点,苹果全球开发者大会 (WWDC)正式与大家见面。本次大会发布了 iOS 16 及 WatchOS 9,并推出了全新的 M2 芯片。在 M1、M1 Pro、M1 Max 和 M1 Ultra 芯片之后,Apple 现在已准备好转向更强大的 M2 芯片,并承诺提升性能。
286 0
苹果全球开发者大会正式发布 M2 芯片:5nm 工艺,200 亿晶体管,性能显著提升
|
供应链 量子技术 数据中心
台积电公布 2nm 制程,预计 2025 年量产
6 月 17 日消息, 在 2022 年北美技术论坛上,台积电宣布将推出下一代先进制程 2nm(N2),预计 2025 年开始量产。另外根据台积电最新技术路线图,第一代 3nm(N3)定于下半年量产。
174 0
|
人工智能 自动驾驶 5G
「指甲盖」上集成500亿晶体管!全球首款2nm芯片制程发布,未来手机四天一充电?
将500亿个晶体管集成到指甲大小的芯片上?蓝色巨人称:我们做到了!近日,IBM宣布了他们的2纳米工艺技术,并称比目前主流的7纳米芯片快 45%,功耗减少 75%。然而,2纳米的说法却引发了当下对工艺节点名称的新思考。
304 0
「指甲盖」上集成500亿晶体管!全球首款2nm芯片制程发布,未来手机四天一充电?
|
5G 定位技术 芯片
三星推出Exynos 1080,5nm工艺+EUV
11月12日,三星在上海正式发布了Exynos 1080移动平台,与此前爆料的6nm工艺不同,三星采用了5nm EUV(极紫外光刻)工艺。与此前的8nm LPP和7nm DUV相比,5nm EUV无论是性能还是功耗都有大幅度提升,功耗降低20%-30%。
139 0
三星推出Exynos 1080,5nm工艺+EUV
|
5G 芯片
联发科可能推出6nm工艺芯片,1+3+4结构
近日,有国内靠谱的数码博主@数码闲聊站 爆料称,联发科将推出一款6nm工艺芯片,性能与骁龙865和骁龙865+接近,安兔兔跑分能达到60万分以上。
174 0
联发科可能推出6nm工艺芯片,1+3+4结构
|
人工智能 编解码 5G
英特尔透露10nm一再延期原因,2021将发布 7nm GPU
英特尔宣布,2021将发布 7nm GPU。
440 0
3nm来了,台积电预计到2022年实现最新工艺晶元的大规模量产
仅在工厂建设方面,台积电就至少要投入200亿美元。
569 0
三星发布新一代SoC:Exynos 9820,采用8nm制程
三星表示,在明年初发布的Galaxy S10上,将会首次使用这款新一代SoC。
404 0