低端机的希望?曝联发科10nm工艺处理器

简介:

据DIGITIMES报道,台积电将为主要客户量产10nm制造工艺芯片,其中包括苹果A系列、华为麒麟芯片、联发科Helio X30/X35。

低端机的希望?曝联发科10nm工艺处理器


低端机的希望?曝联发科10nm工艺处理器(图片来自微博)

据悉,Helio X30将采用10核设计,包括两颗2.8GHz的A73核心、四颗2.2GHz的A53核心、四颗2.0GHz的A35核心,支持四通道LPDDR4x内存、UFS 2.1、PE 、Cat.10,GPU为PowerVR的7400XT MP4。

至于Helio P35,架构与X30相同,但频率有所降低,GPU为Mali-G71 MP3,在一定程度上控制了成本。

本文转自d1net(转载)

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