OSFP MSA发布液冷标准Cage
2025年4月，阿里云基础设施网络团队提案的分离式OSFP cage，获得OSFP MSA委员会全票通过，合入OSFP MSA Rev 5.2 发布，成为行业首个支持OSFP冷板液冷的cage标准。分离式cage凭借低成本、易组装、易维修、产业链分层解耦的优势，能解决高密AI交换机的光模块液冷难题。
《从“高温警报”到“持续冷静”：相变浸没液冷的散热逆袭之路》
相变浸没液冷技术为数据中心和人工智能计算的散热难题提供了高效解决方案。通过将设备浸没于特殊冷却液中，利用相变原理快速带走热量，实现全方位冷却。相比传统风冷和液冷，该技术显著降低设备温度、能耗和故障率，提升运行效率与空间利用率。在AI计算中，它确保芯片稳定工作，加速模型训练。尽管存在成本和技术普及等挑战，但随着技术进步，其应用前景广阔，有望推动数据中心与AI计算的进一步发展。
《从“平”到“立”，3D集成技术如何重塑AI芯片能效版图》
3D集成技术正革新人工智能芯片的性能与能效。传统2D芯片设计受限于平面空间，信号传输延迟、能耗高；而3D集成通过垂直堆叠芯片层，大幅缩短信号路径，提升数据处理速度和计算密度，同时降低能耗并优化电源管理。它在数据中心和边缘设备中展现出巨大潜力，助力图像识别、语音处理等任务高效完成。尽管面临散热与成本挑战，但随着技术进步，3D集成有望成为AI芯片主流，推动人工智能更广泛的应用与创新。
Quick 试用体验：效率工具的利刃与钝角
Quick 试用体验：效率工具的利刃与钝角
在信息爆炸的数字时代，效率工具已成为现代人的生存刚需。经过两周深度体验Quick，这款以"极速响应"为核心理念的工具软件，既展现出令人惊艳的锐利锋芒，也显露出需要打磨的粗砺棱角。
流畅体验的愉悦感从首次启动的0.8秒加载开始便扑面而来。类Material Design的极简界面摒弃冗余装饰，常用功能以磁贴式排列，配合全局搜索框的模糊匹配能力，让功能调用变得行云流水。特别值得称道的是跨平台同步机制，在手机端记录灵感后，PC端自动同步的延迟基本控制在3秒以内，这种无感衔接的协同体验，宛如武侠小说中的"身剑合一"。
核心
《跨越架构鸿沟：分布式软总线实现设备通信大一统》
随着设备多样性增加，不同芯片架构（如X86、ARM、RISC-V）在通信中面临诸多障碍。分布式软总线技术应运而生，通过融合底层通信技术、协议货架适配和中间适配层，屏蔽硬件、操作系统及协议差异，实现高效统一通信。该技术已在智能家居与办公场景中展现价值，未来结合AI与新一代通信技术，将助力万物互联愿景的实现。