有埋盲孔的线路板不尽然是hdi电路板，HDI板普通都有盲孔，埋孔就不尽然了，要看你的产品是几阶几压的
解释明白如下所述：
6层PCB板中一阶，二阶是针对需求激光钻孔的扳手来说的，即指HDI电路板。
6层一阶HDI板指盲孔：1-2，2-5，5-6，即1-2，5-6需激光打孔。
6层二阶HDI板指盲孔：1-2，2-3，3-4，4-5，5-6.即需2次激光打孔。首先钻3-4的埋孔，继续压合2-5,而后首次钻2-3，4-5的激光孔，继续第2次压合1-6，而后第二次钻1-2，5-6的激光孔，最终才钻通孔，由此可见二阶HDI板通过了两次压合，两次激光钻孔。
深圳爱彼电路股份有限公司(iPcb.cn)专业打造
版权声明：本文内容由阿里云实名注册用户自发贡献，版权归原作者所有，阿里云开发者社区不拥有其著作权，亦不承担相应法律责任。具体规则请查看《阿里云开发者社区用户服务协议》和《阿里云开发者社区知识产权保护指引》。如果您发现本社区中有涉嫌抄袭的内容，填写侵权投诉表单进行举报，一经查实，本社区将立刻删除涉嫌侵权内容。
根据您的描述，6层PCB板中提到的一阶和二阶是指HDI（High Density Interconnect，高密度互连）电路板的制作工艺，具体区别在于激光钻孔的层次和次数，这直接影响到PCB板的布线密度和复杂度。
6层一阶HDI板: - 盲孔结构: 1-2, 2-5, 5-6 层间有盲孔，意味着这些孔只穿透部分板材，不贯穿整个板厚。 - 激光打孔需求: 对于1-2和5-6层间的盲孔，需要使用激光技术进行精准钻孔。这是因为传统机械钻孔难以满足高密度布线的需求，激光钻孔能实现更小、更精确的孔径。 - 压合次数: 经过一次压合过程来完成板层之间的连接。
6层二阶HDI板: - 盲/埋孔结构: 孔结构更为复杂，包括1-2, 2-3, 3-4, 4-5, 5-6 层间均有盲孔或埋孔，其中3-4为埋孔（先钻后压合），其余为后续激光打孔形成的盲孔。 - 激光打孔步骤: 制作过程分为两步，首先钻3-4的埋孔并进行首次压合，然后分别在已压合好的结构上对2-3, 4-5进行激光打孔，接着进行第二次压合以连接1-6层，最后再对1-2, 5-6进行激光打孔。 - 压合与激光钻孔次数: 经历了两次压合过程和两次激光钻孔步骤，显著提高了板内互联的密度和复杂度。
综上所述，二阶HDI相较于一阶，在制作工艺上更为复杂，通过增加激光钻孔的次数和压合次数，实现了更高层次的布线集成度，适用于对空间利用和信号传输要求更高的电子设备。深圳爱彼电路股份有限公司(iPcb.cn)作为专业电路板制造商，能够提供这类高技术要求的HDI板制造服务。
