自己动手 DIY 一个读写200MB/s 的高速 U 盘

认识 SLC MLC TLC QLC PLC

1. SLC（Single Level Cell 单层单元）：即每个 Cell 单元只存储 1bit 信息，也就是只有0、1两种电压变化，虽然简单但却非常稳定，电压控制也快速，特点就是寿命长，性能强，P/E 寿命在1万到10万次之间；缺点就是容量低，成本高。
2. MLC（Multi-Level Cell多层单元）：2bit MLC，每个 Cell 单元存储 2bit 信息，电压有00,01,10,11四种变化，因此容量也得以增大。优点是比 SLC 容量大，但是寿命较短，速度也比 SLC 有所下降。
3. TLC（Trinary-Level Cell）：3bit MLC，每个 Cell 单元存储 3bit 信息，电压从000到111有8种变化，容量比MLC再次增加1/3，成本更低，但是架构更复杂，P/E编程时间长，写入速度慢，P/E寿命也再次下降。
4. QLC（Quad-Level Cell）：4bit MLC，电压从0000到1111有16种变化，容量又增加了33%，但是写入性能、P/E寿命再次减少。
5. PLC（Penta-level cell）：5bit/cell，存储密度比QLC更高。

DIY U盘：银灿 IS903 双贴东芝 SLC 颗粒

为了追求U盘的读写速度，决定双贴 SLC 颗粒，选中的是 东芝 TH58TAG7S2FBA89 16G SLC 闪存芯片（以下简称 7S2F）

准备工具

• IS903 U盘主控板
  
• TH58TAG7S2FBA89 东芝16G SLC 闪存芯片两颗
  
• G2 CNC 铝合金U盘外壳 磁吸盖子
  
• 热风枪
  
• 固定铁板
  
• 镊子
  

• 助焊剂
  
• 毛刷
  
• 电脑
  

制作过程

焊接

1. 将 IS903 U盘主控板固定在铁板上
2. 给颗粒抹上助焊剂，用毛刷刷均匀（因为是补的，所以用 BGA152 演示，和BGA132一样）
3. 将颗粒摆放到主控板对应焊板上，如果单帖（即只焊一片颗粒），则焊在有主控的一面，图中小块芯片即 IS903 主控
4. 摆放好位置后，用热风枪对着颗粒进行均匀加热，常用360℃；待等到锡球热化，看到颗粒移动，自动归位后即焊接完成，也可用镊子对颗粒进行轻推，出现阻力，颗粒自动归位即完成焊接，焊接完成之后，开始进行量产。

量产

不同于 2246EN 和 2258H 等一些其他主控，银灿 IS903 量产可以直接插入电脑 USB 接口上，用软件进行扫描

1. 打开 IS903 7S2F专用量产工具 Innostor MPTool
2. U盘插入电脑 USB，点击搜寻装置，出现 Innostor 表示识别成功
3. 点击 Innostor 查看识别 CE 数，7S2F 颗粒单片 4CE，因此双贴显示 8CE 成功
4. 按 F9 出现强力擦除
5. 点击强力擦除，Finish 擦除成功
6. 点击量产设定→编辑→输入密码：IS0024→勾选 Support DDR→存档→量产测试
7. 点击开始，进行量产
8. 量产成功
9. 关闭量产工具，拔出U盘重新插入，电脑弹出窗口，点击格式化磁盘
10. 默认，点击开始
11. 格式化完成
12. 显示U盘 盘符即量产成功

装壳

考虑到IS903 双贴 SLC 颗粒在使用时比较发烫，这里用的是 CNC G2 版型外壳，价格有些贵，但是散热、手感还是挺好的。

将导热贴均匀的覆盖颗粒（这里是已经装过壳后又拆开的，可以主控上的为准），在壳组装后，导热贴能够紧贴壳和颗粒中间

将主控板放入壳内，另一个壳盖住即可

最后拧上螺丝即可，至此，一个 DIY U盘就制作完成了

测速

用 AS SSD Benchmark 进行测速，IS903 4K性能可以忽略不计，因此只测试读写速度，读写200MB/s 左右，如果容量更大，读写速度还能进一步提升，不过作为一个U盘速度还是够用的。

总结：DIY U盘 新手如果要入坑的话，建议从最简单的 银灿IS903 入手。其实自己制作一个U盘花费的钱不比直接买一个的少，但是是可控的，速度，容量等等。