智能芯片设计厂商ARM控股公司今天展示了其最新微处理器设计方案，并宣称这款处理器能够在手机、个人计算机以及联网车辆等平台上支持智能化系统。
这款全新多核心、微架构方案被命名为DynamIQ，其将作为下一代Cortex-A处理器的设计基础。从传统角度讲，ARM公司的微处理器一直专注于支持智能手机与平板电脑，但如今该公司表示DynamIQ灵活多变的特性中心支持任何类型设备上的智能系统。
这一全新设计亦标志着ARM公司的一项重大突破。迄今为止，ARM芯片一直专注于提升能源效率以延长电池寿命。这样的优势虽然使得ARM得以成功击败英特尔公司并在智能手机行业中占据主导地位，但其芯片一直未能在机器学习与虚拟现实等新兴应用领域开辟出生存空间。为了弥补这一空白，ARM公司正着手在更小空间内增添更多计算核心与更快管道，旨在进一步提升性能水平。
这套新设计仍然基于ARM公司于2011年推出的原有big.LITTLE架构。Big.LITTLE芯片将轻量化核心与更为强大的核心相结合，能够在无需大量处理能力量关闭部分核心以延长电池寿命--也因此被命名为big.LITTLE。举例来说，当智能手机用户开始运行高图形运算量的视频游戏时，芯片会启动大型计算核心; 而在退出游戏之后，这些大型计算核心亦会被关闭。
凭借着DynamIQ，ARM公司开始进一步推动这项设计理念，希望通过单一系统芯片容纳多种大小的核心，同时引入更高效的内部内存总线以提升数据处理能力。该公司表示，芯片中亦拥有对应空间以帮助其执行机器学习任务。
ARM公司自身并不制造芯片。他们单纯负责芯片的设计工作，并将设计方案授权给实际进行芯片制造的客户。因此诸如高通公司在内的各制造商能够选择其需要的计算核心，并对应构建针对不同应用方向的定制芯片。根据ARM公司的解释，DynamIQ能够在单一集群当中容纳多达八个计算核心，且各个核心皆提供不同的性能级别。
ARM公司表示，其将在今年晚些时候推出Cortex-A芯片家族的第一款蓝图，且该家族将与DynamIQ全面兼容。除了新设计之外，ARM公司还计划于今年晚些时候发布新的中央处理器指令集与软件库，从而进一步提升这款芯片运行AI软件的能力。
原文发布时间为：2017年3月22日
本文作者：刘新萍
本文来自云栖社区合作伙伴至顶网，了解相关信息可以关注至顶网。
