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从A到Z 苹果接下来还想要定制哪些芯片呢?

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从A到Z 苹果接下来还想要定制哪些芯片呢?

从A系列芯片到最近基本确定的苹果图形芯片(暂时称其为G系列芯片),苹果为他们自主开发设计的芯片选择了相应的英文字母代号,如今从 A-Z 中还有20个字母任苹果选择。那么接下苹果准备选择哪个字母推出哪个系列的芯片呢?

从 iPhone 硬件到其操作系统,苹果拥有完全的控制权,让他们在现代移动计算中占据主导地位。虽然在其他方面的竞争上,苹果面临着谷歌、亚马逊等竞争对手带来的巨大压力,唯独在定制芯片上,苹果已经领先了竞争对手一大截。苹果接下来有什么打算?

A 系列

苹果 A 系列 SoC芯片自 2010 年与 iPad 同步亮相。从授权 ARM 设计到 ARM 指令集授权到最后自主设计,苹果定制芯片的程度越来越高。

移动芯片的 64 位技术发展上,苹果可以说战胜了高通以及行业中的其他竞争对手。

iPhone 7 使用的 A10 Fusion 处理器使用两组双核核心:其中一组针对高性能优化,另外一组针对高能效优化。从跑分结果来看,比它晚6个月上市的高通和三星芯片的单线性能才刚与苹果的这款芯片持平。

这种区别是显而易见的,用户也很容易能够感受得到。

M 系列

苹果协处理器当初是以第二芯片的身份出现在设备上,如今已被整合到 SoC 中。它是传感器融合中心,用于处理加速计、数字罗盘、气压计以及其他移动数据。有了它,SoC 也可以偷懒休息一下,设备整体效能也就因此提高。

除了整合之外,M协处理器还能够进行声音解析,新设备中的“嘿Siri”功能才能够不那么费电。有了协处理器苹果才能够将很多低功率任务转移到这颗处理器上,在增加更多功能的同时保证设备电池续航。

S 系列

Apple Watch 体积很小,在能耗以及散热方面都有严格限制,因此苹果在 Soc 的基础上设计出了 SiP。这就好像芯片上的计算机,其中还整合了保证 Apple Pay 安全的硬件。从Si到S2,苹果已经完成了双核开发,同时增加了 GPS 功能。

当然以后 S 系列芯片还会有更多新产品,但不管这些芯片怎么小,苹果总能够找到方法在其中嵌入需要的特性和功能。

从A到Z 苹果接下来还想要定制哪些芯片呢?

  T 系列

将 iOS-capable 系统缩小到Apple Watch的尺寸,这样做的好处之一就是能够让它以某种形式嵌入其他设备中。T1 就是例证之一。在 2016 年 MacBook Pro 中,苹果整合这个 ARM 芯片组。T1 在 MacBook Pro 中的作用就是给 Touch ID 和 Apple Pay 提供安全保障,让黑客无从盗取指纹或者价格信息等。

W 系列

AirPods 中整合了苹果首款无线芯片组 W1。苹果在连接性、功率效率以及和蓝牙同步方面对其进行优化。AirPods 中比较有趣的一点就是它证明了芯片与服务之间可以如何实现无缝整合:通过 W1 将 AirPods 和 iPhone 匹配,iCloud 会自动设置匹配,打开和 iPad、Mac 的匹配。

TCON 和存储控制器

苹果想在 iMac 上使用 5K 屏幕,可是英特尔和行业无法对 DisplayPort 1.3 提供支持,更不用说对 DisplayPort 1.4 的支持了,所以苹果自己定制定时控制器。

苹果还自己为固态存储定制控制器,首先是在 Mac 上,然后再到 iOS。苹果定制的控制器能够让用户以更快速度访问存储在闪存芯片上的数据。

定制图形芯片

早在苹果开始自主设计 CPU 开始,行业就一直猜测苹果是否也在开发自主 GPU。最近苹果的图形合作伙伴 Imagination 宣布,苹果将会在未来 15-24 个月内停止使用这家供应商的图形芯片,苹果自主设计 GPU 的野心就此暴露,我们很快就能看到苹果的 G 系列图形芯片了。

这些芯片将特别根据苹果设备的性能需求以及框架进行优化,突出定制芯片的优势。

从A到Z 苹果接下来还想要定制哪些芯片呢?

  调制解调器

苹果iPhone起初使用的是 Infineon 的调制解调器,后来换成了高通的。后来英特尔收购了 Infineon,在 iPhone 7 中苹果同时使用英特尔和高通的调制解调器。今年一月份苹果将高通告上法庭,控告高通芯片收费过高,并拒绝支付约 10 亿美元已经答应的回扣。而本周高通反诉称苹果违反与该公司之间的协议,并通过不实陈述在世界各地对诱使该公司业务的监管攻击。

苹果和高通最终可能会和解,但这种诉讼一般都会拖延很长一段时间,技术是不会等他们慢慢打官司,会继续快速向前发展。所以说不定最后双方诉讼还没有结果的时候,苹果自主开发的调制解调器会先面世。也许以后 iPhone 中会同时使用高通和苹果的调制解调器。

接下来开发什么?

不管是提升现有芯片还是开发新的芯片,苹果还有很多可以做。苹果可以自己开发定制芯片,那么他们就能够在人工智能、机器学习和计算机视觉开发上有更多主动性,更好地将软件和硬件整合起来。

为照片处理优化的芯片可以识别索引背景中的东西,用户不用以个人照片作为交换来让系统完成这种处理。

苹果也可以研究分层协议,为了兼容性这其中需要使用到蓝牙,但是苹果的无线技术如果更好、能提供更高效的设备间通信体验,那么他们的无线技术也有可能盖过现有技术的风头。

苹果也可以进军内存芯片乃至显示器行业。比如三星和 LG,他们既是苹果竞争对手,也是苹果的供应商。既然三星和 LG 可以生产内存或显示器,那苹果也可以,甚至能够做得比这些供应商的更好,能给 iPhone、iPad 和 Mac 带来更强的性能和更优的功率效率。

此前库克曾谈到苹果整合核心技术的重要性,到目前为止定制芯片已经一一证明了此种重要性。以后这种重要性会更加突出。现在唯一的一个问题就是:下一款苹果定制芯片会是什么?它会在什么时候面世?


 


  

本文转自d1net(转载)

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