一是应用负载模型的精细化、动态演进,要求芯片内 核技术升级。从架构设计上,芯片内核的线程处理分割需要更加细粒度,独立内核需要有独享的 二级缓存,来能够最大程度的去适应云原生环境中需要平行扩展的微服务化应用,为用户提供更 高性价比的服务;
二是超大规模数据中心和边缘数据中心的需求猛增,这两类数据中心在延时、 散热、功耗等需求与传统数据中心不同,这对 CPU 的部署密度和能耗的要求越来越高,基于 ARM架构的芯片成为云原生芯片的主要发展方向,比较典型的产品有阿里云的倚天 710 芯片、AWS 的 Graviton 系列芯片等。
答复内容摘自《云原生:新生产力的飞跃》,这本电子书收录开发者藏经阁 下载连接:https://developer.aliyun.com/ebook/7622
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