来到上海外高桥自贸区，在一面密集的蓝色厂房区域，一眼就能看见Qualcomm的标志，美国芯片巨头高通通讯技术（上海）有限公司在这里正式开业，圈地面积7700平方米，这里是高通在全球首家半导体制造测试实体公司。
工作人员告诉CNET，高通的骁龙系列芯片、电源管理芯片、射频芯片等产品都会在新公司进行严格测试，完成后运往全球各地，交给客户手中。
走进测试中心厂房，这里是全自动无尘室车间，全年每天24小时运转，车间里恒温恒湿，传感器自动控制温度在23度左右，高通方面要求女工程师不能浓妆，防止粉尘掉落。往车间里探个头，看到所有工程师“全副武装”，被工作服包了起来，基本与工作环境隔离。
整个分装和测试的流程是：晶圆来料-晶圆测试-芯片封装-成品测试-系统／板级测试-出货，当中被淘汰的次品会被收集起来，统一寄到新加坡粉碎掉，避免流通到市场。
芯片测试和系统级测试环节，是高通出品的保障，高通曾经多半交给供应商和合作伙伴在做测试，但现在有了新公司，会自己揽一部分测试工作，这是高通制造布局和半导体业务运营体系中很关键的一环，高通新公司将与半导体封装和测试服务提供商Amkor合作，完成半导体制造测试业务，2017年年初会陆续有批量材料入库。
高通之前专注芯片设计而无实体制造工厂，但随着产品更新换代越来越快、中国市场份额越来越大，高通也开始尝试建立自己的测试公司，来缩短产品上市周期、提高产品质量和成本效率。
有了自家的测试中心，多了一个好处：反馈流程。高通可以把自己测试过程中所有碰到的问题最快反馈到总部，也可以更好的服务中国客户。
高通中国区董事长孟樸表示：“集成电路产业是衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志之一。此次在上海成立制造测试工厂，再次展现了高通‘植根中国、分享智慧、成就创新’的长期承诺，和我们不断完善在中国制造布局的决心和投入。”
上海自贸区管理委员会副主任王辛翎表示：“以上海外高桥保税区为代表的保税区域，作为上海自贸试验区的先导区，依托连接境内境外两个市场的特点，立足多点培育的产业基础，致力于促进高端制造业和服务业的融合发展，努力把高端制造业打造成为区域发展的主导之一。”
外高桥保税区新发展有限公司总经理俞勇接受CNET采访时表示，处于海关特殊监管区域的外高桥自由贸易试验区，拥有最适合先进制造业扎根的土壤：便利的加工贸易优势，可以帮助高通在全球范围内配置制造测试资源和能力；区内还拥有制造企业自用生产设备和工具免税的优势，可以帮助高通降低价格高昂的测试设备和工具的进口成本，节约现金流；区内还拥有经常项目下最灵活的国际贸易结算优势，可以帮助高通实现所有的贸易和商业模式。
“这种优势不用申请，而是已经渗透——上海在过去20年来形成了包括集成电路设计、研发、制造、封装和测试全产业链的优势”，俞勇举例，比如上海外高桥自贸区有高通、Amkor、优特半导体等，上海金桥自贸区有华虹微电子等，上海张江自贸区有中兴、高通的研发中心等，形成了制造氛围，现在的项目落户，拼的不再是土地、政府补贴，而是产业健康的生态链。
而上海正全力推进具有全球影响力的科技创新中心建设，创新发展的引领支撑作用正不断增强。俞勇说，20多年前的生产制造业企业和现在先进制造业企业相比较，未必比得上，因为在过去相当一段时间内，上海自贸区不是把低端制造挤压出去，而是让其找到一个内升的动力。比如，有些企业已经从单一型制造变成复合型制造，从制造端向上游的研发端演进，参与到客户的设计、研发环节中，目的是效果更好、用料更省、加工的工艺更简单。
可见，高通此时入驻，对整个半导体行业都具有示范作用，也是高通推进本土化的最新一例。
2014年7月，高通决定把28纳米的芯片部分交给集成电路前段制造商中芯国际代工制造——在集成电路方面，高通与中芯国际合作实现了28纳米“中国制造”的新纪元。
2014年8月，中芯国际携手长电科技成立中芯长电，合资公司来负责高通业务。在组建不到两年的时间内，中芯长电于2016年初实现高通28纳米硅片凸块加工的量产，目前已实现12英寸晶圆的单月大规模出货。
去年6月底，高通还携手中芯国际、华为、imec，共同投资中芯国际集成电路新技术研发公司，该公司目前以14纳米先进逻辑工艺研发为主。
一个月后的7月底，中芯长电又开始为高通现量产的半导体公司，实现14纳米硅片凸块在国内的加工量产。
目前，高通还正与中国厂商在5G、人工智能、移动互联网、云计算、物联网、大数据、智能终端、集成电路、机器人、无人机、虚拟现实等多个领域合作创新。
在贵州，高通与贵州省组建的合资公司华芯通已进入正式运营阶段，该公司将利用高通的服务器芯片技术，致力于研发出适合中国市场的国产化服务器芯片。
在重庆，日前，由中科创达和高通共同成立的合资企业创通联达在重庆仙桃数据谷举行揭牌仪式，该公司的落地将助力重庆在无人机、VR产业的布局，帮助企业快速实现产品化量产。公司正式运营不到半年时间，就已经和多家无人机、VR厂商达成技术合作并有上市产品。
