在下周即将举行的CES2009上，USB3.0将会是一个大众关注的焦点，Symware与其合作厂商将会在展会上展示其基于USB3.0的数据解决方案。
2007年底，英特尔公司和业界领先的公司一起携手组建了USB 3.0推广组，旨在开发速度超过当今10倍的超高效USB互联技术。该技术是由英特尔，以及惠普（HP）、NEC、NXP半导体以及德州仪器（Texas Instruments）等公司共同开发的，应用领域包括个人计算机、消费及移动类产品的快速同步即时传输。
随着数字媒体的日益普及以及传输文件的不断增大——甚至超过25GB，快速同步即时传输已经成为必要的性能需求。USB 3.0具有后向兼容标准，并兼具传统USB技术的易用性和即插即用功能。该技术的目标是推出比目前连接水平快10倍以上的产品，采用与有线USB相同的架构。除对USB 3.0规格进行优化以实现更低的能耗和更高的协议效率之外，USB 3.0的端口和线缆能够实现向后兼容，以及支持未来的光纤传输。
USB 3.0接口
有关USB3.0，Intel的一位工程师表示，他们已经透过软件仿真以5Gbps和25Gbps的速率对新协议的基本版本进行了测试，该链接标准无媒介限制(media agnostic)，将执行在铜线和光纤上，这种又称为SuperSpeed USB的互连标准，目标是为基于闪存的设备提供服务，包括USB随身碟、摄影机以及媒体播放器，设计目标之一就是为了跟上闪存芯片的传输速度。
USB3.0将采用一种新的物理层，其中，用两个信道把数据传输(transmission)和确认(acknowledgement)过程分 离，因而达到较高的速度。为了取代目前USB所采用的轮流检测(polling)和广播(broadcast)机制，新的规格将采用一种封包路由 (packet-routing)技术，并且仅容许终端设备有数据要发送时才进行传输。新的链接标准还将让每一个组件支持多种数据流，并且每一个数据流都能够维持独立的优先级(separate priority levels)，该功能可在视讯传输过程中用来终止造成抖动的干扰。数据流的传输机制也使固有的指令队列(native command queuing)成为可能，因而能使硬盘的数据传输优化。
另外，推广组成员还在讨论如何突破USB接口500mA供电限制的问题，而且相信在最初推出时，USB 3.0应该会以独立芯片的形式出现，最终则必然会整合进芯片组。
