智能家居单品层出不穷，但它们彼此之间并不认识对方，更谈不上“互联”协作。高通和 Intel 都致力于通过产业联盟的形式，建立统一的、针对物联网设备的无线通信规范，解决单兵作战的问题，推进智能家居、物联网时代的发展。
就像电视屏幕领域的等离子和液晶技术之争，高清电影领域的HD DVD和蓝牙之争一样，各大厂商都难免要主动或被动选择加入一个技术阵营。对于普通用户而言，只有阵营内部产品的统一，不同阵营的产品仍旧面临着兼容问题。
不管怎样，两大联盟都采用了“开源”的形式做技术，而且同样兼容各大操作系统（如iOS 、Android、Linux等）和各种联网方式（如Wi-Fi、蓝牙、Zigbee等）。所以尽管目前两个阵营以竞争为主，但并不排除两个联盟之间的标准的互通，甚至融合的可能性。
当前阵容：50 : 6，高通完胜
英特尔主导的 Open Interconnect Consortium，OIC联盟目前有6个成员，分别是：英特尔、Atmel、博通、Wind River风和、戴尔和三星。按顺序，依次是3个芯片制造商、1个嵌入式系统开发商和2个消费电子公司。
高通主导的 AllSeen 联盟已经有 50 个成员。其中 9 个高级会员分别是：高通、微软、海尔、LG、夏普、松下、矽映电子（Silicon Image）、特艺集团（technicolor）以及TP-LINK，另外还有 42 个普通会员公司，同样是芯片制造商、技术领导厂商和消费电子公司的结构。
单从阵容上看，高通当前遥遥领先。但考虑到英特尔OIC联盟刚刚宣布成立（7月8号），而高通 AllSeen 联盟已经成立大半年，最终谁能聚集产业力量尚不得知。
技术进展：高通先行
刚刚成立的OIC 联盟并没有透露技术细节，只是声称可以兼容 iOS、Android、Linux 和其他实时操作系统，同时可以封装多种不同的无线联网标准，创建跨设备、跨技术的技术框架，实现互相发现、连接和互操作。
AllSeen 联盟的技术核心基于高通的 AllJoyn ，旨在让身边的可联网智能设备互相识别以及传递数据、信号。这项技术已经发展了一段时间，SDK已经发布，相对成熟。在其官网也提供了包括开发板、HiFi系统、灯、电视等产品在内的演示案例，其中不乏LIFX这样的明星单品。
最终，各家公司选择哪家物联网技术联盟，还是要根据自身业务，尤其是对高通和 Intel 两家公司的依赖程度来决定吧。
