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PCB的加工工艺

1.原料——覆铜板

PCB通常是由覆铜板加工而来。

覆铜板也称为铜箔层压板，它是一种由一层或多层铜皮，粘着一块绝缘基材所组成的板子。

这种绝缘材料通常以玻璃纤维居多。

2.PCB设计

在生产前，工程师需要在EDA（Electronic Design Automation 电子设计自动化）软件上设计出整个电路板的布线。

这个布线也就是我们后续的“施工图”

3.钻孔

根据工程师的PCB设计图纸，我们需要先在覆铜板上留下必要的过孔。

4.显影

在此步骤中，我们将按照先前设计的PCB线路图，将一种防腐材料精确地印刷在覆铜板上。

5.蚀刻

接下来的步骤涉及将覆铜板浸入特定化学溶剂中，这样未被抗腐蚀材料保护的铜便会被溶解去除。

通过这一过程，我们能够精确地留下设计图案中预期的PCB导电铜路径。

6.阻焊涂层

板子上的铜线如果长时间地裸露在空气中，这些铜线就会老化。

并且铜线暴露在空气里也有短路的风险。

因此，我们会在电路板上加一层绝缘涂层（这个涂层我们称为阻焊层）
根据不同的材料，这个涂层可能是绿的、黑的、蓝的、紫的。

对应的材料也被称为绿油、黑油、蓝油等。不同的颜色并不会存在性能差异。

7.保留焊盘

如果整个铜板被防焊绿油所覆盖，那么电子元件将无法通过焊接与其固定连接。

因此，对于预定于安装电子元件的位置，我们必须移除相应区域的绿油，以便重新暴露出铜面，从而便于我们通过焊接来安装电子元件。

8.印制丝印

最终，为了简化焊接和后续维修工作，我们将在电路板上添加一系列标识符号，这一过程称为丝网印刷（丝印）。

这些标记有助于识别各种电子元件的放置位置和方向，从而确保焊接过程的准确性和便捷性。

9.可选工艺

由于铜材料暴露在空气中容易发生氧化，导致其表面性能下降，因此对于那些可能长时间暴露于空气中的焊盘，通常会进行抗氧化的二次处理。

对于内存条、显卡、网卡等产品，它们的接口经常暴露在空气中，易受氧化影响，影响连接稳定性和信号传输品质。

为了提高抗氧化性能和保证更好的电气稳定性，这些产品的接触点通常会进行镀金或沉金处理。这种经过特殊处理的接口被俗称为“金手指”。

镀金层不仅能有效防止接触点氧化，还能减少接触电阻，保证信号传输的可靠性。这是为什么在高性能电子设备中，金手指接口非常普遍的原因。

好啦，就到这里啊，怎么样？PCB的加工工艺