IC封测龙头日月光受惠产能利用率拉升，昨天公布合并营收217.7亿元，月增5.7%；第2季合并营收626亿元，季增0.4%、年减10.9%。
但第2季封测事业营收385亿元，季增8%，年增2.2%，符合法说会预期。
日月光第2季集团合并营收表现不尽理想，但封测事业表现相较亮眼，主因半导体库存调整结束，晶圆厂投片升温，连带让封测事业产能利用率回升。
日月光预估第2季封测暨材料营收可回到去年第4季384亿元水准，实际结算385亿元，季增8%，符合法说会预期。
日月光是苹果主要晶片后段封装厂，一般预料，苹果晶片会自6月开始拉货，从日月光6月营收表现，封测事业确实已反映相关晶片动能。
日月光内部透露，联发科第2季市占表现亮丽，日月光也同步受惠，因而日月光6月合并营收提升，不全然受惠苹果供应链拉货。
日月光营运长吴田玉稍早主持日月光股东会后表示，日月光第3季产能依旧吃紧，手机相关晶片仍是推升营收成长主要动能，今年营收是逐季成长，下半年优于上半年。
他也预告，日月光已接获另一美系大客户穿戴式手表核心晶片系统级封装（SiP）大单，明年开始挹注营收。
日月光昨也宣布，为培育人才投入封测领域，透过中坜厂与中原大学签署产学合作计画。由日月光提供经费及实务的研究场域，中原大学则提供专业的研究团队，针对物流，设计流，及订单流等三个面向，让企业内所推行不同构面的专案，包括含流程、机制、系统等，落实“学用合一”的教育目标。
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