友杰智新教你如何21天打造离在线语音模组
深圳市友杰智新科技有限公司，是一家专业的智能语音方案服务商。近期推出了一款离在线智能语音模组，这款模组可支持客户21天实现应用场景落地。
具体方案如下：
适用于智能家居端的离在线语音模组落地方案 产品介绍 ：双麦克风阵列支持前端声学功能+离线唤醒词+云端智能语音+在线内容 方案构成：提供模组 方案实施：客户负责把模组加入已有方案中---贴片生产---客户完成生产组装。
图片说明：方案设计图
模组特性： 尺寸：20mm*35mm 处理器：CPU+DSP 双核异构 WIFI：802.11b/g/n 蓝牙：符合 BT2.1+EDR 和 BT4.2 要求，向下兼容 BLE4.0（可选配） 功耗：软件 VAD 功耗控制，待机<20mA 系统：YOC-RTOS
应用场景： 智能家居/家电 、儿童教育终端、 智能车载/智慧出行等
具体的落地流程是什么样的呢？下面我们逐一拆分方便大家能更好的理解。
第一步产品定义： 友杰智新拥有丰富的产品化经验，可根据客户的一个想法快速精准的协助客户给出与完善产品定义。比如：我想做一个带智能语音的儿童教育类产品。
首先智能语音儿童教育类产品其核心是依托背后海量的儿童相关的音频内容，通过语音识别技术，达到陪伴，教育儿童的目的，这是产品的首要战略层。这就要求硬件设计上需要集合声音传感器，实现采集功能，再将采集到的语音数据交给后台语音识别系统处理，实现人机语言通信。这其中需通过WIFI/BT进行数据传输。
其次这种简单的声音传感器采集信号的方案有一个痛点：学龄前儿童口齿不清晰，又或者用户使用环境可能在房间，客厅，甚至室外，环境嘈杂，再加上有外壳阻挡，采集的声音噪音多，难以精准识别。上传到开放平台后识别率低，容易出现答非所问的现象。这就要求这类产品需要支持前端声学，进行回音消除，静音处理，降噪消噪等处理。
从这个信息中我们可以提炼出产品需求的一些关键点：具备智能语音能力，需要WIFI/BT数据传输，支持前端声学，需接入云端内容等。从知道简单的产品定义细分到具体功能与配置需要3天。
第二步 方案设计：根据产品定义设计原理图与PCB layout，这个过程需要花费7天时间，如果带有ID与结构设计需要另外计算时间。
第三步 硬件设计完成后便是PCB光板制作与生产贴片，其中光板制作需要3-5天时间，贴片1-2天。这部分总计需要大概7天的时间。
第四步 软件调试与测试：当有了样本后就可以进行功能开发与软硬件验证了，在连接现有云端后台基础上4天左右完成。
从以上步骤总结协助客户完成一个产品落地只需21天，因为模组形态高度集成，省去了很多重复开发设计的时间。结合强有力的供应链体系与丰富的设计经验，可以在21天内为客户提供良好的产品化服务。
原理图设计与PCB layout—依据产品功能配置进行原理图设计与PCB layout。
PCB贴片
图片说明：组装加工---此步骤完成后已是成品。
图片说明：工人在生产制造
