电子设备工作时都会产生一定的热量，从而使设备内部温度迅速上升，如果不及时将该热量散发出去，持续升温，器件就会因过热而失效，电子设备的可靠性能就会下降。因此，对PCB电路板进行很好的散热处理是非常重要的。
本博文将对PCB电路板散热技巧进行讨论交流~
1、PCB自身散热
PCB自身散热是一种简单、实用、低成本的散热方式。目前PCB电路板板材主要是：覆铜/环氧玻璃布基材或酚醛树脂玻璃布基材，这些基材虽然具有优良的电气性能和加工性能，但散热性差几乎不能指望由PCB本身树脂传导热量。所以，需要设计从元件的表面向周围空气中散热。
那么怎么做呢？最好方法是提高与发热元件直接接触的PCB自身的散热能力，通过PCB板传导出去或散发出去。例如，加散热铜箔和采用大面积电源地铜箔、加热过孔、在IC芯片背面露铜，减小铜皮与空气之间的热阻等方式。
2、优化元器件布局
在一块PCB印制板上的器件应尽可能按其发热量大小及散热程度分区排列，发热量小或耐热性差的器件（如小信号晶体管、小规模集成电路、电解电容等）放在冷却气流的最上流（入口处），发热量大或耐热性好的器件（如功率晶体管、大规模集成电路等）放在冷却气流最下游。避免PCB上热点的集中，尽可能地将功率均匀地分布在PCB板上，保持PCB表面温度性能的均匀和一致。
设备内印制板的散热主要依靠空气流动，所以在设计时要研究空气流动路径，合理配置器件或印制电路板。
在水平方向上，大功率器件尽量靠近印制板边沿布置，以便缩短传热路径；在垂直方向上，大功率器件尽量靠近印制板上方布置，以便减少这些器件工作时对其他器件温度的影响，如下所示：
3、添加散热器
若PCB自身散热效果不好，可在发热器件上加散热器或导热管，当温度还不能降下来时，可采用带风扇的散热器，以增强散热效果，将散热罩整体扣在元件面上，与每个元件接触而散热，如下所示：
如果有条件的话，进行印制电路的热效能分析是很有必要的，如现在一些专业PCB设计软件中增加的热效能指标分析软件模块，就可以帮助设计人员优化电路设计。
