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2U 4节点Xeon SP服务器 (上):PowerEdge C6420更受重视

简介: 如今策略变化的原因是什么呢?不知您的答案是否和我一样——超融合。
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接前文:《Dell PowerEdge R940解析:四路顶配服务器维护平民化

              Dell PowerEdge R740xd解析:服务器只看参数那就错了

              Xeon SP服务器的M.2 SSD RAID:揭秘PowerEdge 14G BOSS

              Dell PowerEdge R640NVMe直连、NDC网卡、PERC10一览

 

尽管以前DellOEM大厂也提供2U 4节点服务器机型,但该领域受关注更多的似乎是SuperMicro、广达这样的ODM厂商。

 

在互联网公司这一轮兴起之前,计算密度高的2U 4节点最初用于HPC应用多一些,该部分市场有些不温不火——增长更多在于GPU/协处理器。如今策略变化的原因是什么呢?不知您的答案是否和我一样——超融合

 

最近写的新一代Xeon Scalable服务器主要是围绕Dell的机型,有读者朋友给我留言,能否分析下不同厂商的产品?

 

一旦涉及到横向对比,我都会比较谨慎。首先要对各家的产品有一定的了解,更重要的是客观中立,如果做不到则不如不写。既然这么说,我也做好准备谈一些Dell服务器设计上的限制,并尝试分析其背后的原因。

 

大功率电源模块:110V电压下输出下降一半?

 

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2U 4节点的PowerEdge C6420,是本次Dell 14G服务器发布型号当中,我要写的最后一款。上面这台24盘位样机一共安装了8SSD,每节点连接2个。

 

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Intel OEMDellSATA接口SSD DC S3610 800GB

 

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C6420的后视图。我们看到1+1冗余电源的位置现在位于中间,上一代的PowerEdge C6320电源模块在机箱最左边。

 

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抽出其中一个节点,除了固化的管理网口、USB 3.0DP显示输出等之外,右上方安装了一块PCIe网卡。除此之外还能扩展几个PCIe设备呢?请大家往后面看。

 

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之前介绍另外几款Dell 14G服务器时没太注意电源部分。这款2000W 80plus Platinum(白金)电源模块的转换效率可达94%。需要注意的是,其最大交流输入电流为11.5A,也就是说只有在200-240V输入时才能达到最大2000W的输出功率,而在100-120V输入时只能达到1000W输出。

 

我们知道,Xeon SP的最高功耗可达205W,一个节点光是2CPU就有可能达到400W。所以PowerEdge C6420支持的电源模块有1600W2000W2400W三种。根据我的理解,在110V供电时也可以将负载分摊到2个模块上,支撑总体功率的同时牺牲一部分冗余能力。至于最佳实践,请以官方说明为准。

 

同时我也核对了C6420的另外两种电源模块规格,100-120V交流输入下,1600W电源的输出为800W2400W的输出为1400W。我想其他服务器厂商应该也会有类似的情况,这一点对于国内用户基本没啥影响

 

我又翻阅了上周拍的照片,R940用的1100W电源在100-120V交流输入下可输出1050W,而R640使用的750W输出功率则不受输入电压影响,供参考。

 

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上图是C6400机箱内部的线缆连接示意,其中MB 1-4对应的是4个节点的主板,Linking Board负责连接驱动器,而MidplaneCMPIB板则是用于供电转接、机箱管理(风扇控制)等。

 

Xeon 61xxF81xxFOmni-Path 100Gb/s互连

 

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这张照片就是其中一个节点,光线不够好请大家谅解:)除了位于下风方向的CPU散热器尺寸较大之外,左下方节点尾部可以看到有PCIe转接板的托架。

 

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为什么两颗一样的CPU配不同散热器呢?我想不少朋友都知道,右边处理器更靠近系统风扇,散热气流会先经过它,带走热量并升温后再经过左边的CPU。或者说位于风道后面的CPU进风温度更高,而风压则较小一些,所以散热压力相对较大,就要靠散热器补回来。

 

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LGA-3647这一代CPUSocket成本看来较高,而易用性也相当到位。首先CPU不用锁扣而直接靠散热器压在插座上,其次有防呆设计不用担心散热器方向装反。

 

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介绍PowerEdge R940的文章中我曾提到拆散热器时CPU会被被硅脂粘下来,下面有一张分离操作的示意图。

 

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大家可能也看到了,该示意图中用的CPU有点特别,也就是本次推出的Xeon Scalable家族中带有“F”结尾的型号。

 

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上图截自《Intel Xeon Processor ScalableFamily - Specfication Update》,当在PowerEdge C6420中配置这些CPU时,就多出了100Gb/sOmni-Path Fabric(也称为OPA互连接口,目前主要用于HPC高性能计算,与InfiniBandEDR竞争。

 

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关于OPA网络,我在一年前的《Xeon Phi x200要自我互连,CPU靠边站》中就介绍过。当时赶上Intel发布了代号为KnightsLandingXeon Phi Processor 7200,不依赖传统x86 CPU就可以独立工作,其中就有集成Omni-Path Fabric互连的版本(上图右边)。

 

与此同时,Dell还推出了一款专门支持Xeon Phi 72002U 4节点服务器PowedEdge C6320p,和上图中的节点长得比较像。有了这个专门针对HPC的机型,可以说在LGA-3647OPA方面提前积累了一些经验吧。

 

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在上周712日的发布会现场,Intel EPSD展台上摆出了这样一块OPA接口子卡,相当于是2100Gb/sQSFP28接口物理层。

 

目前Xeon 61xxF81xxF的用途明显还是高性能计算,对于C6420以外的PowerEdge 14G机型,可以通过独立的OPA PCIe扩展卡来获得类似功能。据了解100Gb/s Omni-Path卡的价格可能比56Gb/s IB还要便宜,另外交换机端口数上还有优势。虽说MellanoxIB王国短时间内不会动摇,但他们或许需要更重视以太网市场了,比如未来空间巨大的25GbE

 

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Dell的网卡支持列表来看,虽说技术上可以通过40G芯片降速到25GbE,但Intel新一代25G网卡的动作还是慢了点。为什么这样说呢?因为RDMA的重要性,未来大致是两种标准的PK——RoCEiWARP,后者主要靠ChelsioIntel,而当前使用Intel XL710芯片的25GbE网卡XXV710还不支持iWARP

 

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最后再来看一下C6420PCIe扩展。这个插槽的作用大家可以猜一下,会不会转接支持M.2 SSD呢?

 

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这张照片里下方的黑色插槽在样机上用于转接网卡,而上方的黑色插槽和一对白色连接器又是怎么使用的呢?此外PowerEdge C6420最多支持多少个NVMe SSD...


在下篇里我再给大家介绍吧,另外我还想深入讨论下2U 4节点服务器结构设计的两个分支方向,敬请继续关注!

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