强求每家硬盘厂商都走垂直整合之路不现实，但尽可能地掌握一些关键部件的技术却很有必要。特别是在盘片存储密度越来越高、磁头尺寸越来越小，以至一度因遭遇技术瓶颈而被迫放缓单碟容量提升速度的今天，缺乏盘片和磁头技术储备的硬盘厂商将会在新产品的推出上处于不利地位。迈拓（Maxtor）在2001年9月将MMC Technology变成了自己的全资子公司，现在后者已经是它最大的盘片提供者；WD则在2003年7月收购了磁头供应商Read-Rite，现在其位于加州Fremont的晶圆制造厂即得自该交易。垂直整合不是万能的，但离核心技术太远是很容易无能的。
笔者没有去过Fremont，但有幸参观过日立GST设在深圳的磁头生产工厂。与硬盘工厂一样，磁头厂也不允许随便拍照，好在WD在其为此次访问专门准备的会议室里摆放了磁头生产过程中各个阶段的产品，我们可以一一展示给大家。
从6英寸晶圆到最终成为硬盘驱动器的一分子——仅仅磁头一个部件的“芯路历程”就如此的复杂。从中我们也可以对Slider、HGA和HSA有个比较直观的认识
包含读写电路在内的磁头位于一个叫做Slider（滑橇）的小滑块上，后者具备空气动力学特性，能够在盘片转动带来的空气垫上滑行并稳定在一个高度范围内，保证数据读写的准确。有时人们会将Slider等同于磁头来表述，随着存储密度的不断提高，磁头的飞高越来越低，Slider的体积也越来越小，像什么皮米滑橇（pico slider）、飞米滑橇（femto slider）相信大家都有所了解。
晶圆和切割成的Slider Bar
Slider在晶圆上蚀刻出来，晶圆直径越大，Slider尺寸越小，单个晶圆上的Slider产量也就越高（当然良率要有保证）。目前WD采用的是6英寸晶圆，不过Slider好像还没到femto的级别。晶圆被切割加工成长条（Slider Bar），进而是单个的Slider。
单个的Slider
然后Slider便被固定在磁头臂前端的悬架上，后面引出相应的电路，即所谓的HGA（Head Gimbal Assembly，磁头悬架组件）。由于同一张盘片两面的HGA方向相对，所以便有A、B两种类型的HGA。
两种类型的HGA，可以看出它们是反向的
B型HGA的特写
接着，几个HGA（一张盘片需要1或2个）堆叠在一起，再加上前置放大器（preamplifier），就形成HSA（Head Stack Assembly，磁头臂组件）。
这就是HSA
最后，承载着一个或多个磁头的HSA作为一个部件加入到硬盘驱动器组装的工序中。
单个HSA的特写
本文转自 Gelada 51CTO博客，原文链接：http://blog.51cto.com/gelada/155973x，如需转载请自行联系原作者
