SEMI（国际半导体产业协会）之Silicon Manufacturers Group（SMG）最新一季硅晶圆产业分析报告显示，2017年第一季全球硅晶圆出货面积，与2016年第四季相比呈现增长趋势。
2017年第一季硅晶圆出货总面积为2,858百万平方英寸（million square inches，MSI），与前一季2,764百万平方英寸相比增加3.4%。上季出货总面积较2016年第一季高出12.6%，也创下历来各季最高纪录。
SEMI SMG会长、环球晶圆（股）公司发言人暨企业发展副总经理暨稽核长李崇伟表示，第一季全球硅晶圆出货量打破传统淡季现象。市场持续成长，加上前一季出货量也创下新高纪录，使得硅晶圆出货量得以再创新高。
硅晶圆乃打造半导体的基础构件，对于电脑、通讯、消费性电子等所有电子产品来说，都是十分重要的元件。硅晶圆经过高科技设计，外观为薄型圆盘状，且直径分为多种尺寸（1寸到12寸），半导体元件或“芯片”多半以此为制造基底材料。
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