限高是大部分板子需要考虑的，有的是板子产品的限高，有的是散热器的限高等等。
大部分情况下，我们可以从ic的datasheet或者结构件的规格书找到高度，但是少部分情况下，我们并不清楚或者接触不到，这时候应该怎么办呢？
有个做法，就是看layout工程师建立封装的时候有没有把ic或者结构件的高度信息给放进去。如果放进去了，则可以用allegro回看：
以下是具体操作：
A：打开所要看的元器件的dra：
B:接着在options里面选中package geometry，再选择place_bound_top。并让它显示出来。
C:接着在菜单栏的setup中选areas，再选package height。
D:然后在find中勾选shape选项
E:接着选中你的元器件的place_bound_top,便可显示出来你的元器件高度信息。
F:view的3d view的效果图：
注意：有时候使用菜单栏中的view的3d view不能看见立体图，只能看到平面图，这时候应该接着在options里面选中package geometry，再选择place_bound_top。并让它显示出来。便可显示板子的立体图。
