在PADS新建封装中，需要修改焊盘参数。因为之前做板，有问题工厂都会帮忙修正，所以忽略了焊盘中阻焊层和助焊层。这里专门做一个修正。
进入焊盘栈编辑界面之后，需要点击“添加层”，然后选择阻焊层顶层（Solder Mask Top），如下图所示：
一般设置阻焊层的尺寸比焊盘大0.1mm，所以直径设置为2.1mm（原来焊盘尺寸为2mm），如下图所示：
然后，按照上述步骤添加阻焊层底层（Solder Mask Bottom），如下图所示：
点击“添加层”，选择助焊层顶层（Paste Mask Top），如下图所示：
助焊层的尺寸和焊盘尺寸一致，设置为2mm，如下图所示：
